삼성전자, 하이브리드 설계 초저전력 고성능 AP 내놓는다

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삼성전자, 하이브리드 설계 초저전력 고성능 AP 내놓는다

디지털데일리 발행일 2012-11-20 16:18:54

한주엽 기자

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[디지털데일리 한주엽기자] 삼성전자가 차세대 설계 방식을 채택한 모바일 및 멀티미디어 애플리케이션프로세서(AP)를 선보이고 관련 시장 공략을 가속화한다.

20일 삼성전자 시스템LSI 사업부는 내년 2월 미국 샌프란시스코에서 열리는 국제고체회로학회(ISSCC)를 통해 영국 ARM의 빅.리틀(big,LITTLE) 설계를 적용한 32비트 모바일AP의 연구개발(R&D) 결과를 최초 공개한다고 밝혔다. 아울러 GPU병렬컴퓨팅(GPGPU) 기술을 채택, 성능을 획기적으로 높인 멀티미디어 AP도 선보일 예정이다.

삼성전자의 이 같은 차세대 모바일 및 멀티미디어 AP에 관한 발표 내용은 2013 ISSCC 에너지 효율 디지털(EED) 분야의 주요 논문으로 채택됐다.

ISSCC는 반도체 회로 분야에서 가장 권위 있는 학회로 매년 2월 미국 샌프란시스코에서 학술대회를 갖는다. 산업계가 제출한 반도체 논문은 가까운 미래에 상용화할 수 있는 내용이 주를 이룬다. 삼성전자는 그간 ISSCC를 통해 차세대 AP의 면면을 상용화 직전 선보여 왔다는 점에서 해당 제품이 내년 양산될 것이라는 관측에 무게가 실리고 있다.

빅.리틀 설계가 적용된 모바일AP는 자원을 많이 사용하는 ‘큰 작업(빅)’은 고성능 코어인 코어텍스-A15가, 자원을 적게 사용하는 ‘작은 작업(리틀)’은 저전력 코어인 코어텍스-A7이 연산을 진행하는 방식을 갖는다.

예컨대 전화 통화나 문자메시지를 주고받을 때는 코어텍스-A7이, 동영상을 재생하거나 게임을 수행할 때는 코어텍스 A15가 연산 작업을 하게 되는 것이다. ARM 측은 모바일AP에 빅.리틀 설계가 적용되면 자원을 효율적으로 분배해 스마트폰의 전력소모량을 최대 70% 절감할 수 있다고 설명하고 있다.

논문에 따르면 삼성전자는 최신 28나노 하이케이메탈게이트(HKMG) 공정으로 빅.리틀 설계 방식의 쿼드코어(A7 2개, A15 2개) AP를 양산할 것으로 보인다.

업계 관계자는 “삼성전자 외에도 퀄컴 등 주요 AP 업체들이 빅.리틀 설계를 적용하기 위해 R&D를 진행하고 있다”며 “논문을 제출할 정도라면 이미 R&D가 끝난 단계라고 보는 것이 맞는데 이는 업계 최초 사례”라고 설명했다.

삼성전자는 GPU병렬컴퓨팅(GPGPU) 기술을 채택한 멀티미디어 AP도 선보인다. 이 제품은 CPU가 맡았던 크고 복잡한 계산을 GPU가 잘게 나눠 동시(병렬)에 수행하도록 해 성능을 획기적으로 높인 것이 특징이다.

이 제품은 72.5기가플롭스(1기가플롭스는 초당 10억회 연산)를 지원하며 초당 240메가픽셀의 영상처리가 가능하다. 1.7GHz 듀얼코어 코어텍스-A7 기반이며 32비트 명령어를 지원한다. 삼성전자 측은 이 제품이 일반 AP 대비 에너지 효율성이 10배 향상된다고 논문을 통해 밝혔다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr