[CES2011] 스마트폰 3차 대전, 프로세서·화면 이어 두께 경쟁 ‘점화’

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[CES2011] 스마트폰 3차 대전, 프로세서·화면 이어 두께 경쟁 ‘점화’

디지털데일리 발행일 2011-01-06 10:10:17

윤상호 기자

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- 삼성전자 9.0mm ‘인퓨즈4G’·LG전자 9.2mm ‘옵티머스블랙’ 선봬

[디지털데일리 윤상호기자] 스마트폰 하드웨어 3차전이 시작됐다. 머리 역할을 하는 프로세서 경쟁, 얼굴 역할을 하는 디스플레이 경쟁에 이어 잘빠진 몸매 경쟁이 점화됐다. 안드로이드 운영체제(OS) 스마트폰이 시장의 주류로 부각되면서 제조사별 디자인 차별화 전쟁이 본격화 됐다.

5일(현지시각)삼성전자가 미국 라스베이거스에서 열린 ‘CES 2011’에서 두께 8.99mm의 스마트폰 ‘인퓨즈4G’를 공개했다. 현재 모습을 드러낸 스마트폰 중 가장 얇다. 지금까지 가장 얇은 스마트폰 자리는 애플의 ‘아이폰4’가 차지하고 있었다. 아이폰4의 두께는 9.3mm다.

휴대폰 두께는 제조사의 금형기술과 설계 기술을 보여주는 척도다. 디자인을 아무리 공을 들여도 만들 수 없으면 소용이 없다. 모바일 프로세서(AP)와 베이스밴드 칩 등 규격화 돼있는 일부 부품을 제외하고 재설계를 통해 휴대폰 내부 빈 공간을 최대로 줄여야 한다. 부품을 촘촘히 배치하면서도 발열과 간섭 등을 최소화 하는 기술도 필요하다. 비슷한 크기의 제품임에도 불구하고 DMB 안테나를 내장으로 한 휴대폰과 외장으로 한 휴대폰이 있는 것을 생각해보면 된다. 이런 이유 등으로 0.1mm를 줄이기 위해 업계간 경쟁이 치열하다.

인퓨즈4G가 아이폰4에 비해 0.31mm 얇아질 수 있었던 이유로는 4.5인치로 커진 화면이 가장 큰 역할을 한 것으로 보인다. 또 삼성전자는 2005년 8.9mm의 초슬림 카드폰(SGH-P300), 2006년 6.9mm의 울트라 슬림폰(SGH-X820), 2007년 5.9mm 울트라에디션 5.9(SCH-C210) 등 초슬림 휴대폰 분야에서 강점을 보여왔다.

LG전자도 9.2mm 두께의 ‘옵티머스블랙’으로 반격에 나섰다. LG전자도 이 제품을 이번 CES 2011에서 처음으로 대중에 선보였다. 9.2mm는 가장 두꺼운 부분의 측정치로 가장 얇은 부분은 6.0mm에 불과하다. 화면 크기는 4인치다.

삼성전자와 LG전자는 각각 인퓨즈4G와 옵티머스블랙의 판매를 상반기 시작할 예정이다. 이에 따라 애플의 후속 스마트폰 두께가 얼마나 될지 관심이 모아진다. 또 HTC 등 다른 안드로이드폰 제조사의 대응도 주목된다.

휴대폰 업계 관계자는 “안드로이드폰의 기본적인 성능은 대동소이한 수준으로 비슷해졌기 때문에 올해 하드웨어 경쟁이 본격화 될 것”이라며 “프로세서, 디스플레이, 디자인이 가장 중요한 경쟁 요소로 여겨질 것”이라고 예상했다.

<윤상호 기자>crow@ddaily.co.kr