[CES2011] 삼성전자, 스마트폰 두께 9mm 벽 깼다

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[CES2011] 삼성전자, 스마트폰 두께 9mm 벽 깼다

디지털데일리 발행일 2011-01-06 09:47:55

윤상호 기자

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- 초박형 스마트폰, 두께 8.99mm ‘인퓨즈4G’ 선봬

[디지털데일리 한주엽기자] 삼성전자가 스마트폰에서 9mm의 벽을 넘었다.

5일(현지시각) 삼성전자(www.samsung.com/sec 대표 최지성)는 미국 라스베이거스에서 열리고 있는 CES 2011에서 8.99mm 두께의 초슬림 스마트폰 ‘삼성 인퓨즈4G(Samsung Infuse 4G, SGH-i997)’를 선보였다.

이 제품은 지금까지 시판된 스마트폰 중 가장 얇은 애플 ‘아이폰4’ 9.3mm보다 0.31mm 얇다. CES 2011서 함께 공개된 LG전자의 ‘옵티머스블랙’도 아이폰4보다는 얇지만 이 제품은 가장 두꺼운 부분은 9.2mm, 가장 얇은 부분이 6mm여서 전체 두께가 8.99mm인 인퓨즈4G를 가장 얇은 제품으로 보는 것이 적합하다는 것이 업계의 평가다.

삼성전자는 2005년 8.9mm의 초슬림 카드폰(SGH-P300), 2006년 6.9mm의 울트라 슬림폰(SGH-X820), 2007년 5.9mm 울트라에디션 5.9(SCH-C210) 등 초슬림 휴대폰 분야에서 강점을 보여왔다.

인퓨즈4G는 안드로이드 2.2버전(프로요) 운영체제를 채용했으며 디스플레이는 AMOLED 중 가장 뛰어난 슈퍼아몰레드 플러스(Super AMOLED Plus)를 탑재했다. 화면 크기는 4.5인치로 ‘갤럭시S’에 비해 0.5인치 키웠다. 해상도는 WVGA(480*800)급이다.

애플리케이션 프로세서(AP)도 업그레이드 했다. 1GHz AP보다 20% 이상 빠른 실행 속도를 제공하는 1.2 GHz 프로세서를 탑재했다. 이동통신 네트워크는 3.5G급 HSPA+를 지원한다.

이외에도 ▲1750mAh 배터리 ▲800만화소 카메라 ▲LED 플래쉬 ▲16GB 메모리 등을 갖췄다.

삼성전자 무선사업부장 신종균 사장은 “미국 사업자들과의 긴밀한 협력하에 다양한 스마트폰을 지속적으로 출시해 세계 최대 통신 시장인 미국에서의 확고한 1위 위상을 지켜 나갈 것”이라고 말했다.

한편 인퓨즈4G는 AT&T를 통해 상반기 미국에 판매될 예정이다.

<라스베이거스(미국)=한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr