ST마이크로, EMPC 2009 및 패키징 컨퍼런스 후원

실시간
뉴스

반도체

ST마이크로, EMPC 2009 및 패키징 컨퍼런스 후원

디지털데일리 발행일 2008-08-18 16:59:56

배군득

URL복사

내년 6월 이탈리아 리미니서 개최, 전문지식· 연고 활용 기대

ST마이크로일렉트로닉스(www.st.com)가 17회 유럽 마이크로일렉트로닉스, 패키징 컨퍼런스 및 전시인 EMPC 2009(www.empc2009.org)의 주요 후원사로 등록됐다.

ST는 행사 주관인 IMAPS(국제 마이크로일렉트로닉스 및 패키징 협회)의 이탈리아 총회 및 전기전자공학회(IEEE) 산하 전자 부품·패키징· 제조기술학회(CPMT Society)와 공동으로 프로그램을 구성하게 된다. 컨퍼런스 및 전시 행사는 내년 6월 15~18일 이탈리아의 리미니(Rimini)에서 열린다.

이에 따라 EMPC2009 행사 본회의에 주요 핵심 고객들을 초청할 뿐만 아니라, 총회에 논문을 기고할 예정이다. 또 연구소 및 협력 업체 등 주요 기술 협력사들도 초청할 계획이다.

관련 전시는 패키징 장비 제조사 및 마이크로일렉트로닉스 업계의 재료 공급사들에게 최신 기술 발전을 입증하는 기회가 될 것으로 보고 있다.

전시 참가업체들로는 재료, 장비 또는 부품 공급사, 서비스 공급사, 제조사, 연구 전문가 및 학계 등이다.

특히 지난 행사와 달리 컨퍼런스 프로그램 및 전시 행사에서 컨퍼런스 대표단이 전시를 둘러보고 전시 참가자들과 논의할 수 있는 자리가 마련된다는 점이 파트너십 체결 등 성과에 대한 기대감을 높여주고 있다.

ST마이크로일렉트로닉스 카를로 코네티 (Carlo Cognetti) 패키징 및 자동화 담당 이사는 “ST는 재료 및 패키징 부문의 중요 미래 동향 및 기술에 대해 논의하는 세계 최고의 전문가들을 위한 포럼인 EMPC 2009의 주요 후원사가 돼 기쁘게 생각한다”며 “본 행사를 위해 전세계에서 참가한 업계 전문가들에게 풍부한 가치를 제공할 강력한 프로그램을 구성하도록 IMAPS 팀을 적극 지원할 것”이라고 말했다.

<배군득 기자> lob13@ddaily.co.kr