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차세대 삼성 갤럭시A…미디어텍 신규 모바일AP 탑재 ‘솔솔’

디지털데일리 발행일 2025-02-18 09:20:35
김문기 기자

미디어텍 디멘시티 6400 칩셋 공개

미디어텍 디멘시티 6400 칩셋 [사진=미디어텍]
미디어텍 디멘시티 6400 칩셋 [사진=미디어텍]

[디지털데일리 김문기 기자] 대만 미디어텍이 신규 모바일 애플리케이션 프로세서를 공개한 가운데, 삼성전자의 차기 갤럭시A에 이 모델이 쓰일 것으로 예상된다.

17일(현지시간) 미디어텍은 신규 모바일AP인 ‘디멘시티(Dimensity) 6400’을 공개했다.

이번 모델 발표와 관련해 해외IT전문매체인 폰아레나는 삼성전자의 차세대 갤럭시A17 5G 등 중급 스마트폰에 탑재될 가능성이 있다고 지목했다. 삼성전자는 자사 엑시노스와 퀄컴 스냅드래곤을 주로 탑재해오고 있으나 일부 시장에서는 미디어텍을 선택하기도 한다. 이같은 사례로 최근 출시된 갤럭시A16이 대표적이다. 디멘시티 6300과 엑시노스 1330을 각각 다르게 설정했다.

이번 디멘시티 6400은 2개의 Arm 코어텍스-A76과 6개의 Arm A55가 결합된 옥타코어 구조다. Arm 말리-G57 MC2 GPU 탑재와 함께 5G를 지원한다. UFS 2.2, 풀HD+ 디스플레이 지원, 최대 108MP 카메라 등을 소화할 수 있다.

한편, 이번 모바일AP는 삼성전자에 앞서 리얼미 P3x에 최초 탑재될 것으로 예상되고 있다.

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