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한미반도체, 창사 이래 최대 배당…약 683억원 규모

디지털데일리 발행일 2025-02-12 09:25:25
고성현 기자

[ⓒ한미반도체]
[ⓒ한미반도체]

[디지털데일리 고성현 기자] 한미반도체가 창사 이래 최대 배당을 실시한다고 12일 밝혔다.

한미반도체의 2024회계년도 현금배당은 주당 720원, 약 683억원 규모로, 이는 기존 최대인 2023년 배당 총액(약 405억원·주당 420원)를 뛰어넘는 수준이다.

한미반도체 관계자는 "이번 683억원의 창사 최대 배당 발표를 시작으로 앞으로 배당 성향을 계속 확대해 주주 환원과 기업 가치 제고를 위해 더욱 노력하겠다"고 밝혔다.

배당은 한미반도체의 2023년 3월 정관 개정에 따라 배당기준일이 매년 3월 7일 기준으로 개정되었으며, 배당을 받고자 하는 주주들은 2025년 3월 7일까지 한미반도체 주식을 보유하고 있어야 한다.

인천 서구 주안국가산업단지에 총 8만9530m2(2만7083평) 규모, 7개 공장의 반도체 장비 생산 클러스터를 보유한 한미반도체는 ▲HBM생산용 TC본더 ▲반도체패키지용 마이크로쏘 앤 비전플레이스먼트 ▲스마트기기와 위성통신에 적용되는 EMI쉴드장비와 그라인더 그리고 생산되는 모든 장비의 소모품 생산라인을 통해 매출 기준 2조원까지 대량 생산이 가능한 시스템을 구축했다.

설계, 부품 가공, 소프트웨어, 조립 그리고 검사공정까지 외주 가공 없이 모두 직접 진행하는 수직 계열화 시스템을 통해 작년 매출 5589억원, 영업이익 2554억원을 기록하며 창사 최대 실적을 달성했다.

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