[디지털데일리 배태용 기자] 글로벌 메모리 시장의 판도가 바뀌고 있다. SK하이닉스가 창사 이래 최대 실적을 기록하며, 메모리 반도체 시장에서 삼성전자를 압도했다. HBM(고대역폭 메모리)과 DDR5 등 AI 서버용 메모리 수요 폭증을 타고 메모리 1강의 입지를 확고히 다진 반면, 삼성전자는 HBM 공급 확대에 어려움을 겪으며 격차가 벌어지는 모습이다.
◆ SK하이닉스, 최대 실적…삼성DS 영업익 3배 압도 = SK하이닉스는 지난해 연간 매출 66조1930억원, 영업이익 23조4673억원을 기록했다. 이는 종전 최고였던 2022년 매출에 비해 21조원 이상 증가한 수치다. 영업이익 또한 메모리 시장 호황기였던 2018년(20조8437억원)을 넘어섰다. 특히 4분기 매출은 19조7670억원, 영업이익은 8조828억원으로 분기 기준 역대 최고치를 기록했다.
31일 삼성전자 반도체(DS) 사업부는 연간 매출 111.1조원, 영업이익 15.1조원을 기록했다고 발표했다. 4분기는 매출 30.1조원, 영업이익 2.9조원을 기록했다. 영업이익을 놓고 보면, SK하이닉스의 영업이익이 삼성전자 반도체 사업 전체의 3배 가까운 수준으로 올라 섰다.
SK하이닉스의 실적 배경은 HBM을 비롯한 프리미엄 메모리 제품의 판매 확대로 D램 평균판매단가(ASP)가 상승했기 때문이다 특히 HBM 매출 비중은 4분기 기준 전체 D램 매출의 40% 이상을 차지하며, AI 서버 수요 확대에 따라 지속적으로 증가했다. 김우현 SK하이닉스 CFO는 "고객 수요를 반영해 HBM4 개발을 완료하고 적기에 공급할 예정이며, 차세대 HBM4E 제품도 준비 중이다"라고 설명했다.
SK하이닉스는 올해도 이 같은 흐름을 이어나가기 위해 HBM, DDR5 등 고부가가치 제품 비중을 확대하고, DDR4와 LPDDR4 같은 레거시 제품의 비중을 줄일 방침이다. 고성능 제품으로 포트폴리오를 전환할 방침이다.
김 CFO는 "레거시 제품 매출 비중은 지난해 약 20%에서 올해 한 자릿수로 축소될 것으로 예상된다"며, "HBM과 DDR5 등 고부가가치 제품에 집중해 수익성을 강화하고 있다"고 강조했다.
차세대 제품 개발에도 만전을 기한다. 올해 HBM4 양산을 목표로 개발을 진행, 1C 나노 공정을 기반으로 한 차세대 제품을 준비 중이라고 밝혔다. 향후, HBM4E까지도 적용 범위를 확장해 차세대 AI 메모리 시장에서의 경쟁력을 더욱 강화할 계획이다.
◆ 삼성전자 HBM3E 공급 공식화…파운드리 올해도 깜깜 = HBM 시장에서 후발주자로 평가받았던 삼성전자는, 이번 실적 발표에서 최근 HBM3E 공급을 공식화 했다. 올해 HBM3E 12단도 일부 그래픽처리 장치(GPU) 고객사에게 공급되고 있으며, 16단 제품도 샘플을 제공했다고 밝혔다. 다만, 이는 기술 검증 차원에서만 샘플만 제공한 것으로 회사는 HBM4 제품 양산에 주력할 것이라 밝혔다.
지난해 부진이 지속됐던 파운드리 부문은 올해 2나노 GAA 공정의 기술 성숙도를 높이고, HPC 및 AI 서버 시장을 겨냥한 고객 확보에 집중할 계획이다.
다만, 올해도 어려운 상황이 지속될 것이라 밝혔다. 회사는 "1분기에도 역성장이 예상된다"라며 "다만 삼성전자는 2나노 공정의 디자인 킷을 배포하며 고객사 확보를 위한 사전 작업을 진행하고 있으며, 향후 AI 및 HPC 응용처에서 선단 공정 수주를 확대할 계획이다"라고 밝혔다.
업계에서는 올해도 SK하이닉스의 독주가 지속될 가능성이 높을 것으로 전망된다. HBM4 개발이 순조롭게 진행되고 있으며, 고객사의 수요 변화에 맞춰 공급을 확대하고 있어서다. AI 반도체 시장의 확장과 함께 HBM 제품군의 성장세는 더욱 가속화될 전망이다.
반면 삼성전자는 HBM 시장에서의 경쟁력을 확보하는 것이 시급한 과제가 됐다. 올해 HBM3E 공급 확대가 본격화될 것으로 예상되지만, SK하이닉스가 이미 HBM 시장을 주도하고 있는 만큼 경쟁력 확보에 시간이 필요할 것으로 보인다.
업계 한 관계자는 "삼성전자가 HBM 시장에서 입지를 넓히기 위해서는 보다 적극적인 투자와 고객사 확보 노력이 필요하다"며 "현재로서는 SK하이닉스가 시장에서의 초격차를 더욱 공고히 할 가능성이 높다"고 전망했다.
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