[컨콜] SK하이닉스 "HBM3E 상반기 출하량 절반…HBM4 개발 차질 無"

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[컨콜] SK하이닉스 "HBM3E 상반기 출하량 절반…HBM4 개발 차질 無"

디지털데일리 발행일 2025-01-23 09:32:34

배태용 기자

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[디지털데일리 기자] SK하이닉스가 HBM(고대역폭 메모리) 시장에서의 리더십을 공고히 하며, 올해 HBM3E와 HBM4 등 차세대 제품을 통해 고객 기반을 확대할 계획이라고 밝혔다.

김우현 SK하이닉스 CFO는 23일 열린 실적발표 컨퍼런스콜에서 "올해는 AI 기반 HBM 고객 수요가 의미 있게 증가하면서 HBM3E 제품의 출하량이 상반기 내 전체의 절반 이상을 차지할 것으로 전망된다"고 밝혔다. 이어 "지난 11월 업계 최초로 어드밴스드 MR-MUF 공정을 기반으로 한 HBM3E 16단 제품을 개발하며 경쟁력을 입증했다"고 강조했다.

또한 "2026년 주력 제품이 될 HBM4의 개발과 양산 준비를 올해 완료할 예정"이라며 "고객이 요청하는 시점에 맞춰 공급함으로써 HBM 시장에서 리더십을 이어가겠다"고 설명했다.

DDR5와 LPDDR5 제품에 대해서는 "확고한 기술 경쟁력을 바탕으로 첨단 공정 전환을 진행 중이며, 후발 업체 대비 경쟁력 있는 제품 생산을 목표로 하고 있다"고 덧붙였다.

낸드 사업에 대해서는 "엔터프라이즈 SSD를 제외한 다수의 응용처에서 수요 개선이 지연되고 있어, 수익성 중심의 운영과 유연한 판매 전략으로 대응하겠다"고 밝혔다.

SK하이닉스는 차세대 기술 개발뿐만 아니라 양산 인프라도 선제적으로 준비 중이다. 김 CFO는 "청주에 건설 중인 M15X 팹은 올해 4분기 가동을 목표로 하고 있으며, 용인 클러스터 1기 팹은 2027년 2분기 가동을 목표로 올해 본격적인 공사에 들어갈 예정"이라고 설명했다.

이어 "신규 팹 건설로 인해 올해 인프라 투자비는 크게 증가하지만, 전체 투자비는 전년 대비 소폭 증가에 그칠 것"이라고 덧붙였다.