SK하이닉스, HBM3E 12단 양산 돌입…엔비디아 공급 본격화 [소부장반차장]

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SK하이닉스, HBM3E 12단 양산 돌입…엔비디아 공급 본격화 [소부장반차장]

디지털데일리 발행일 2024-09-26 09:39:58

고성현 기자

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[디지털데일리 고성현 기자] SK하이닉스가 현존 고대역폭메모리(HBM) 최대 용량인 36GB HBM3E 12단 신제품 양산에 세계 최초로 돌입했다고 26일 밝혔다.

회사는 양산 제품을 연내 고객사에 공급할 예정으로, 지난 3월 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 고객에게 납품한지 6개월만에 양산을 시작한다고 전했다. 이 제품의 공급처는 엔비디아가 될 것으로 전망된다.

SK하이닉스 관계자는 "당사는 2013년 세계 최초로 HBM 1세대(HBM1)를 출시한데 이어 HBM 5세대(HBM3E)까지 전 세대 라인업을 개발해 시장에 공급해온 유일한 기업"이라며 "높아지고 있는 AI 기업들의 눈높이에 맞춘 12단 신제품도 가장 먼저 양산에 성공해 AI 메모리 시장에서 독보적인 지위를 이어가고 있다"고 강조했다.

SK하이닉스는 HBM3E 12단 제품이 AI 메모리에 필수적인 속도, 용량, 안정성 등 모든 부문에서 세계 최고 수준을 충족시켰다고 설명했다. 이 제품의 동작 속도는 현존 메모리 최고 속도인 9.6Gbps로 높아졌으며, 이 제품 4개를 탑재한 단일 GPU로 거대언어모델(LLM) '라마3(LLama 3) 70B'를 구동할 겨우 700억개 전체 매개변수(Parameter)를 초당 35번 읽어낼 수 있다.

회사는 또 기존 8단 제품과 동일한 두께로 3GB D램 칩 12개를 적층해 용량을 50% 늘렸다. 이를 위해 D램 단품 칩을 기존보다 40% 얇게 만들고 실리콘관통전극(TSV) 기술을 활용해 수직으로 쌓았다.

여기에 얇아진 칩을 더 높이 쌓을 때 생기는 구조적 문제도 해결했다. 회사는자사 핵심 기술인 어드밴스드 MR-MUF 공정을 이번 제품에 적용해 전 세대보다 방열 성능을 10% 높였으며, 강화된 휨 현상 제어를 통해 제품의 안정성과 신뢰성을 확보했다.

김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "당사는 다시 한번 기술 한계를 돌파하며 시대를 선도하는 독보적인 AI 메모리 리더로서의 면모를 입증했다"며 "앞으로도 AI 시대의 난제들을 극복하기 위한 차세대 메모리 제품을 착실히 준비해 ‘글로벌 1위 AI 메모리 프로바이더(Provider)’로서의 위상을 이어가겠다"고 말했다.