사피엔반도체, 美 빅테크와 LEDoS DDI 공동 개발·공급 협력

실시간
뉴스

반도체

사피엔반도체, 美 빅테크와 LEDoS DDI 공동 개발·공급 협력

디지털데일리 발행일 2024-08-27 09:18:06

고성현 기자

URL복사

[디지털데일리 고성현 기자] 사피엔반도체(대표 이명희)가 미국 글로벌 빅테크 기업과 초소형 인공지능·증강현실 스마트 안경의 마이크로LED 디스플레이 구동칩 공동 개발 및 공급 계약을 체결했다고 26일 발표했다.

회사는 이번 공급 계약으로 미국 실리콘밸리에 위치한 빅5 빅테크 기업 중 한 곳과 초소형 AI·AR 스마트 안경에 탑재되는 레도스(LEDoS) DDI를 공동으로 개발, 공급한다고 설명했다. 계약 규모는 약 48억원이며, 계약 기간은 이달부터 2025년 10월까지다.

사피엔반도체는 디스플레이구동칩(DDI)을 주력으로 설계하는 반도체 팹리스 기업이다. 차세대 디스플레이로 꼽히는 마이크로LED DDI의 MiP 구동 기술 외 다수의 특허를 보유하고 있다. 이를 기반으로 빅테크 기업이 필요한 사양을 직접 공동 개발하고 엔진 제조 기업에 연결해주는 구조로 계약이 성사됐다.

초소형 AI·AR 스마트 안경의 마이크로 LED 디스플레이는 10,000 PPI(Pixel Per Inch) 이상의 0.1~0.2인치의 크기가 선호되고 있다. 사피엔반도체는 원천 기술인 MiP® 및 관련 특허 기술 접목을 통해 저전력 고효율의 디스플레이 구동을 구현해 초소형 AI·AR스마트 안경에 최적화했다. MiP®는 화소 영상정보를 저장할 수 있는 메모리를 내장한 디지털 구동 방식이다.

사피엔반도체가 개발한 마이크로 LED 디스플레이 구동칩은 보급형 AI·AR 안경에 장착돼 상용화될 예정이다. 디스플레이 구동칩(DDI) 샘플 공급은 내년 상반기 예정이다.

사피엔반도체는 마이크로 LED 디스플레이 구동칩을 설계하는 팹리스(Fabless)[3]로 이미 글로벌 디스플레이 시장에서는 인지도 높은 기업이다. 약 160개의 글로벌 특허를 보유하고 있으며 지난 2월 코스닥 상장을 마쳤다. 지난 6월부터 연이어 총 3건의 글로벌 계약을 체결했고, 추가 2건의 계약도 앞두고 있다.

이명희 사피엔반도체 대표는 "국내 팹리스로서 올해 이미 수주한 두 건을 포함해 세계적인 기업과 공동 개발 및 공급 계약을 통해 글로벌 시장을 이끄는 사피엔의 기술력을 가시적으로 입증했다"며 "AI·AR 스마트 안경을 비롯 차량용 디스플레이(HUD) 등 폭발적으로 성장하는 마이크로 LED 디스플레이 구동칩 산업의 글로벌 리더로 자리매김할 것"이라고 말했다.