사피엔반도체, 내년 2월 합병 상장 추진…"마이크로LED 선도할 것"

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사피엔반도체, 내년 2월 합병 상장 추진…"마이크로LED 선도할 것"

디지털데일리 발행일 2023-12-14 16:36:02

배태용 기자

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[디지털데일리 배태용 기자] 사피엔반도체가 내년 2월 합병을 통한 코스닥 상장을 추진한다. 다양한 연구 개발 투자 등을 통해 마이크로 발광다이오드(LED) 디스플레이 분야를 선도하겠다는 구상이다.

14일 사피엔반도체는 여의도에서 기업공개(IPO) 기자간담회를 열고 이 같은 계획을 공개했다.

사피엔반도체는 2017년 설립된 마이크로LED 디스플레이 드라이버 IC 제품을 설계하는 팹리스 기업이다. 마이크로LED 디스플레이를 구성하는 화소 제어 회로 기술과 구동부 드라이버 설계 기술, 화소 내 메모리 구조에 특화됐다. 관련 기술의 지식재산권(IP)을 140건 이상 보유하고, 50여개 빅테크와 비밀유지협약(NDA)을 체결하고 있다.

사피엔반도체는 하나머스트7호스팩과 스팩 소멸 방식으로 합병한 뒤 코스닥에 상장한다. 22일 합병상장을 위한 임시주주총회가 열리고, 합병기일은 다음달 24일이다. 코스닥 상장은 2월 이후 진행될 예정이다. 합병비율은 1:0.1304648이다. 합병상장 후 예상 시가총액은 1200억원 수준이다.

사피엔반도체는 액정표시장치(LCD) 위에서 광원 역할을 하는 LED 백라이트유닛(BLU)용 구동 반도체부터 시작해서 점차 대형 디스플레이용 미니 LED, 마이크로 LED용과 증강현실(AR)·가상현실(VR) 기기에 사용될 초소형 디스플레이용 레도스를 직접 겨냥한 12인치 CMOS 백플레인 웨이퍼까지 단계별로 매출군을 확대해 나갈 예정이다.

상장을 통해 마련한 자금은 제품 개발, 연구 인력 충원 등에 활용할 예정이다.

이명희 사피엔반도체 대표는 "이번 합병상장을 통해 유입될 80억원의 자금으로 전문성과 기술력을 갖춘 연구 인력을 충원하고, 미래 성장 동력으로 기대하고 있는 차량·군사·전문가용 초소형 디스플레이 실리콘 백플레인(후면기판) 제품 연구개발에 투자할 계획"이라며 "코스닥 상장을 발판 삼아 마이크로 LED 디스플레이 DDIC 분야 선도 기업으로 도약하겠다"라고 밝혔다.