비수기 2Q 양대 부품사 `깜짝 실적`…"하반기 고성장 본격화" [소부장반차장]

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비수기 2Q 양대 부품사 '깜짝 실적'…"하반기 고성장 본격화" [소부장반차장]

디지털데일리 발행일 2024-07-31 16:53:48

배태용 기자

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고부가제품 캐파 증설 검토…전방 수요 확대 기대

[디지털데일리 배태용 기자] 양대 부품사 삼성전기와 LG이노텍이 전통적인 비수기 2분기에도 나란히 증권가 전망치를 웃도는 실적을 달성했다. 살아난 전방 수요와 더불어 양사 모두 고부가 제품에 집중한 영향이다. 하반기 본격적인 성수기에 돌입하는 만큼, 양사 모두 고부가 제품 중심의 판매를 확대, 성장 보폭을 늘리겠다는 목표를 제시했다.

◆ 삼성전기⋅LG이노텍 2분기 깜짝 실적…증권가 전망치 상회

31일 관련 업계에 따르면, 이날 삼성전기의 2분기 실적 발표를 끝으로 양대 부품사의 상반기 결산이 마무리됐다.

지난 24일 먼저 실적 발표를 단행한 LG이노텍은 연결 기준 매출 4조5552억원, 영업이익 1516억원을 기록했다. 전년 동기 대비 매출은 16.59%, 영업이익은 726.18% 증가했다. 전분기와 비교해선 각각 5.12% 증가, 13.83% 감소했다.

이번 실적은 증권가 전망치를 훌쩍 뛰어넘은 결과다. 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 LG이노텍의 2분기 실적 전망치는 매출 4조5010억원, 영업이익 1049억원 수준이었다.

이 같은 깜짝 실적 요인은 2분기 아이폰 수요가 양호한 데다 고성능 카메라 모듈과 스마트폰용 반도체 기판 공급이 확대, 자율주행 및 첨단운전자 지원 시스템용 차량 통신 부품의 매출도 증가했기 때문으로 풀이된다. 또 고부가 제품 공급 확대와 내부 원가 개선 활동, 원⋅달러 환율 상승효과 영향도 컸다.

삼성전기는 2분기 2분기에 연결 기준 매출 2조5801억원, 영업이익 2081억원을 기록했다. 전년 동기 대비 매출은 3596억원(16%), 영업이익은 31억원(2%) 증가, 전 분기 대비 매출은 442억원(2%) 감소했지만, 영업이익은 278억원(15%) 늘었다.

역시 증권가 전망치를 소폭 뛰어넘은 결과다. 금융정보업체 에프앤가이드는 삼성전기의 2분기 컨센서스(증권가 실적 전망치 평균)는 연결 기준 매출 2조3769억원, 영업이익 2075억원을 기록할 것으로 예측했다.

삼성전기는 "계절적 비수기 영향으로 일부 제품의 공급이 줄어 전 분기 대비 매출은 감소했지만, 고부가 제품인 산업 및 전장용 MLCC(적층세라믹콘센더)와 서버용 기판 등 고성능 반도체 패키지 기판 판매가 증가해 전년 동기 대비 매출 및 영업이익이 증가했다"라고 설명했다.

◆ 하반기 성수기 진입…고부가 가치 제품 중심 모멘텀 지속

2분기를 잘 넘긴 가운데 하반기에는 실적 개선 기대감은 더욱 높은 상황이다. 하반기는 스마트폰, PC 등 신제품 출시가 집중된 성수기인 데다 AI, 하이브리드 차량 판매 확대에 따라 고성능 MLCC, 카메라 모듈 등 AI 및 전장 부품에 대한 수요가 급증하고 있어서다.

먼저 LG이노텍과 관련해 김동원 KB증권 연구원은 "올해 3분기 출시될 인공지능(AI) 아이폰 (아이폰16)은 향후 교체 수요를 자극해 4분기부터 아이폰 출하량 전망치 상향이 이뤄질 것으로 예상한다"라며 "AI 기능 고도화에 따른 카메라 모듈의 광학 솔루션이 핵심 기술로 부각됨에 따라 다양한 광학 라인업을 확보해 기술적 유연성이 높은 LG이노텍은 아이폰 카메라 공급망에서 독과점적 시장 지배력을 이어 나갈 것으로 전망한다"라고 설명했다.

삼성전기는 컨퍼런스콜에서 직접 하반기 전망에 대해 자신감을 드러냈다. 삼성전기는 "하반기 주요 응용처의 성수기 진입과 더불어 성장 모멘텀을 이어갈 것"이라고 강조했다. 이에 따라 소형·고용량 등 고부가 IT용 MLCC와 AI 서버에 탑재되는 고온·고압 MLCC 등 산업용 제품의 판매를 확대할 계획이다.

그러면서 삼성전기는 "IT용 MLCC는 북미 스마트폰 고객사의 신제품 출시 효과와 신규 플랫폼을 탑재한 온디바이스 AI, PC 영향 등으로 수요가 지속 증가할 것으로 예상된다"라며 "업황 개선되고 있는 만큼, 수요에 맞춰 증설도 지속해 나갈 계획이다"라고 설명했다.

또 다른 사업군인 고부가 패키지 기판인 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이)에 대해선 "공급과잉이 지속되고 있지만 수요가 점진적으로 개선 추세고, AI 및 서버용은 진입 장벽이 높아 소수업체만 대응하고 있어 상대적으로 양호하다"라며 "CSP향 AI 가속기용 기판의 양산도 준비 중으로, 고부가 서버·AI용 패키지 기판 공급을 지속해서 확대하겠다"고 말했다.