`TC본더 수요 확대` 한미반도체, 2Q 실적 껑충…"캐파 확대로 2조 매출 달성" [소부장반차장]

실시간
뉴스

반도체

'TC본더 수요 확대' 한미반도체, 2Q 실적 껑충…"캐파 확대로 2조 매출 달성" [소부장반차장]

디지털데일리 발행일 2024-07-26 12:27:17

배태용 기자

URL복사

매출 1234억원, 영업이익 554억원…전년比 각각 152%, 396% ↑

한미반도체 본사 1공장 전경. [ⓒ한미반도체]

[디지털데일리 배태용 기자] HBM(고대역폭메모리) 적층 장비를 생산하는 한미반도체가 2분기 높은 실적 성장을 이뤘다. 올해 하반기 케파(CAPA⋅생산능력) 확대에 전격 나서는 만큼, 내후년 매출 2조원 목표를 달성할 수 있을 것이라고 전망했다.

한미반도체가 2분기 연결기준 매출 1234억원, 영업이익 554억원을 기록했다고 26일 발표했다. 매출액은 전년 동기 대비 151.6%, 영업이익은 396% 늘어난 수치다.

금융정보업체 에프앤가이드에 집계된 컨센서스(증권사 추정치 평균)는 매출 1265억원, 영업이익 464억원이다. 영업이익이 컨센서스를 19%가량 웃돈 것이다.

한미반도체는 고객사로부터 수주 받은 HBM용 TC 본더가 올해 3분기부터 본격적인 납품이 시작돼 2024년 매출 목표인 6500억원을 전망하고 있으며, 이번 주 (7월 23일) 확보한 연면적 1만평의 공장 설립 부지에 2025년 말 신규 공장증설이 완공되면 2026년 매출 목표인 2조원 달성은 한층 가능성이 높아질 것으로 분석된다.

곽동신 한미반도체 대표이사 부회장은 "인공지능 반도체 수요 폭발로 HBM 시장이 가파르게 커지면서 세계 시장 점유율 1위인 한미반도체 HBM용 듀얼 TC 본더'와 'HBM 6 SIDE 인스펙션 (HBM 6 SIDE INSPECTION)'의 수주 증가, 그리고 기존 주력 장비인 '마이크로쏘 & 비전플레이스먼트 (micro SAW & VISION PLACEMENT)'의의 판매 호조가 더해져 실적을 계속 증가하고 있다"고 언급했다.

최근 한미반도체는 2024년 하반기에 '2.5D 빅다이 TC 본더 (2.5D BIG DIE TC BONDER)’'를 출시하고, 2025년 하반기에는 '마일드 하이브리드 본더 (MILD HYBRID BONDER)', 그리고 2026년 하반기에는 하이브리드 본더 (HYBRID BONDER) 선보이며, 2024년 6500억원, 2025년은 1조2000억원, 그리고 2026년 2조원의 매출 목표를 발표한 바 있다.

한미반도체는 2002년 지적재산부 창설 후 10여 명의 전문인력을 통해 지적재산권 보호와 강화에도 주력하며 현재까지 총 111건의 특허 포함 120여건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원했다. 이를 바탕으로 독보적인 기술력과 내구성으로 우위를 점하고 장비의 경쟁력이 한층 높아질 것으로 분석되고 있다.