세미파이브-오픈엣지, HPC 칩렛 플랫폼 개발 협력

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세미파이브-오픈엣지, HPC 칩렛 플랫폼 개발 협력

디지털데일리 발행일 2024-06-13 15:35:30

고성현 기자

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[디지털데일리 고성현 기자] 세미파이브(대표 조명현)가 오픈엣지테크놀로지(이하 오픈엣지, 대표 이성현)가 손잡고 삼성 파운드리 4나노 공정에 최적화된 칩렛(Chiplet) 플랫폼 설계에 나선다.

세미파이브는 오픈엣지와 전략적 업무협약(MOU)을 체결하고 4나노 공정에 최적화된 고성능컴퓨팅 시스템온칩(HPC SoC) 칩렛 플랫폼을 개발한다고 13일 발표했다.

회사는 이번 협약으로 오픈엣지의 DDR 메모리 컨트롤러, DDR 물리계층(PHY) 설계자산(IP)을 포함한 LPDDR6 메모리 서브시스템 통합 첨단 칩렛 플랫폼 개발에 나선다. 칩렛 기술의 비용 절감, 성능 최적화, 개별 유연성을 활용해 다양한 팹리스의 요구를 충족하겠다는 목표다.

칩렛은 하나의 칩에 여러 개 칩을 집적하는 기술을 의미한다. 기존 SoC에 포함된 기능 블록이 단일 공정에서 일괄적으로 제조되는 형태라면, 칩렛은 각 기능 블록이 각기 다른 공정에서 칩으로 제조돼 하나로 합쳐지는 구조다. 이를테면 CPU·GPU·AP와 같은 프로세서 블록은 3~4나노 공정에서 생산하되, 통신용 RF칩·이미지센서 등 선단 공정 활용도가 낮은 블록은 10나노 등 성숙 공정에서 생산해 합치는 식이다. 이렇게 되면 칩 간 크기가 커지지만, 선단 공정 내 추가적 IP 포팅이 필요하지 않아 비용을 절감할 수 있다.

오픈엣지의 실리콘 검증된 LPDDR 컨트롤러와 PHY IP는 ▲성능, ▲효율성 및 ▲DRAM 활용도 향상에 필수적인 역할을 해왔다. 세미파이브는 오픈엣지의 IP가 자사 SoC 설계 플랫폼에 중요한 역할을 해온 만큼, 검증된 IP 제공과 설계 비용 저감, 개발 효율성 극대화라는 이점을 가져올 것으로 내다봤다. 양사는 지난 2019년부터 AI 추론, IoT SoC, HPC 등 다양한 애플리케이션에 적용되는 차별화된 SoC 플랫폼 개발을 위해 협력을 지속해 온 바 있다.

이성현 오픈엣지 대표는 "세미파이브와 함께 선구적인 첨단 칩렛 플랫폼 개발에 참여하게 되어 매우 뜻깊다"며 "개발 위험은 줄이면서 효율성과 성능을 극대화할 수 있는 혁신적인 IP를 꾸준히 선보이겠다"고 밝혔다.

조명현 세미파이브 대표는 "필수 기능을 갖춘 칩렛은 확장형 SoC 설계의 중요한 전환점이 될 것"이라며 "이미 비용과 개발 시간에서 두 배 이상의 효율성을 보여주고 있는 세미파이브의 SoC 플랫폼이 오픈엣지의 기술과 시너지를 발휘해 맞춤형 반도체 시장에 큰 영향을 미칠 것"이라고 말했다.