ISC, 美 `칩렛 서밋 2024` 참가…AI 칩용 테스트 소켓 경쟁력 공개

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ISC, 美 '칩렛 서밋 2024' 참가…AI 칩용 테스트 소켓 경쟁력 공개

디지털데일리 발행일 2024-03-04 10:35:48

고성현 기자

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[디지털데일리 고성현 기자] 반도체 테스트 솔루션 기업 아이에스시(ISC)는 최근 미국에서 열린 어드밴스드 패키징 학술대회 '칩렛 서밋(Chiplet Summit) 2024'에 참가했다고 4일 발표했다.

칩렛 서밋 2024는 AMD·엔비디아·인텔·어플라이드머티리얼즈(AMAT) 등 글로벌 반도체 기업 본사가 위치한 미국 산타클라라에서 열린다. 올해로 2회째 개최됐으며, 어드밴스드 패키징과 주요 반도체 기업들이 참가했다.

ISC는 이날 행사에서 주력 상품인 어드밴스트 패키징용 테스트 소켓 'iSC-WiDER', 고속 번인 테스트 소켓 'iSB-S', 방열 솔루션 제품 등을 공개했다.

아울러 AI 반도체 테스트 소켓 동향을 공개하며, 북미 대형 고객사의 인공지능(AI) 서버용 GPU·CPU·NPU용 테스트 소켓 공급량이 전년 대비 50% 이상 늘어났다고 밝혔다. 지난해 공급 시작 후 1년 만에 거둔 성과로, AI 반도체와 어드밴스드 패키징테스트 솔루션에 투자한 것이 유효했다는 게 회사 측 설명이다.

ISC는 특히 고속 번인 테스트 소켓 iSB-S는 온디바이스 AI 시장 개화와 맞물려 행사를 방문한 고객사들의 관심을 끌었다고 덧붙였다. 이 제품은 현재 국내외 주요 반도체 종합반도체기업(IDM)과 파운드리 고객사에 샘플 공급을 시작했고, 상반기 중 양산 인증을 받아 공급이 시작된다.

ISC 관계자는 "앞으로도 AI 서버 및 스마트폰, 웨어러블 등을 중심으로 비메모리 비중을 80% 이상으로 늘려 성장흐름을 유지할 계획"이라며 "AI 반도체뿐만 아니라 글로벌 반도체 테스트 소켓 시장에서 리더십을 강화해 올해 목표 달성에 최선을 다하겠다"고 말했다.