“대만 반도체 공략”…ISC, ‘세미콘 타이완 2023’ 참가

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“대만 반도체 공략”…ISC, ‘세미콘 타이완 2023’ 참가

디지털데일리 발행일 2023-09-18 11:03:18

김도현 기자

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첨단 패키징 테스트 소켓 공개

대만 타이베이에서 열린 반도체 전시회 '세미콘 타이완 2023' 관람객들이 ISC 부스에서 제품 설명을 듣는 모습 [사진=ISC]

[디지털데일리 김도현 기자] 반도체 테스트 솔루션 기업 아이에스시(ISC)가 대만 시장을 노린다.

18일 ISC는 이달 6일부터 8일까지 대만 타이베이 난강 국제전시장에서 개최된 ‘세미콘 타이완 2023’에 참석했다고 전했다.

세미콘 타이완은 국제반도체장비재료협회(SEMI)에서 주최하는 대만 최대 규모 반도체 전시회다. 글로벌 기업들이 반도체 재료와 장비 및 관련 기술을 선보인다. 올해는 대만을 비롯한 미국, 일본, 독일 등 약 950개 업체가 참가했다.

ISC는 주력 제품인 실리콘 러버 소켓, 포고핀 소켓, 테스트 장비와 공정에 사용하는 테스트 솔루션 등 다양한 제품을 선보였다. 이 중 많은 관심을 받은 건 지난해 출시한 대면적 패키징용 소켓 ‘iSC-WiDER(와이더)’의 차세대 버전인 ‘iSC-WiDER2’다. 최근 전 세계 반도체 업계가 집중적으로 투자하고 있는 첨단(어드밴스드) 패키징에 적용할 수 있는 제품이다.

iSC-WiDER는 업계 최초로 2.5차원(D) 및 3D 패키징에 적용할 수 있는 소켓이다. 서버용 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)는 물론 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 등 차량용 반도체 테스트에도 뛰어난 성능을 보인다는 후문이다.

어드밴스드 패키징 수요가 증가하는 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 하이엔드 반도체를 테스트할 수도 있다. 이전 세대 대비 작동 범위는 150%, 디바이스 형태에 대한 대응력은 130%, 접촉 압력은 30% 이상 개선된 것으로 전해진다.

ISC 관계자는 “최근 반도체 업계는 선단 공정에 대한 한계를 어드밴스드 패키징에서 찾고 있다”며 “이번 전시회를 발판으로 반도체 테스트 소켓 기업의 리더로 자리매김하겠다”고 강조했다.