"한미반도체, 미국 내 HBM 확대로 수주 기회 커질 것"

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"한미반도체, 미국 내 HBM 확대로 수주 기회 커질 것"

디지털데일리 발행일 2024-02-27 10:27:22

고성현 기자

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작년 8월에 오픈한 HBM용 장비 TC본더 생산 팹 '본더팩토리' [ⓒ한미반도체]

[디지털데일리 고성현 기자] 인공지능(AI) 반도체용 메모리인 고대역폭메모리(HBM) 수요 확대로 미국 내 반도체 동맹 움직임이 넓어지는 추세다. 이에 따라 HBM용 본딩 장비를 개발하는 한미반도체가 수혜 대상이 될 것이라는 관측이 나왔다.

곽민정 현대차증권 연구원은 27일 리포트를 통해 "'made in USA' AI 반도체 구현의 일환으로 향후 한미반도체 HBM 관련 패키징 및 검사 장비 수주 기회 요인이 매우 크다고 판단한다"고 전했다.

한미반도체는 반도체 후공정 전용 장비 전문 개발 업체다. 마이크로쏘&비전플레이스먼트(MSVP), EMI실드, TC본더 등을 생산하고 있다. 이중 TC본더는 열 압착 방식으로 가공이 끝난 칩을 회로기판에 부착하는 장비로, 최근 HBM 생산 확대에 따라 수요가 커지고 있다.

최대 고객사로 떠오른 SK하이닉스가 TSMC와 손잡고 전략적 협력에 나선 점도 한미반도체에 기회가 됐다. 양사가 미국 내 지어질 공장에서 각각 HBM 생산·GPU 포함 패키징을 담당할 것으로 예상되면서, 이를 생산하기 위한 장비 역시 확대될 수 있다는 의미다.

실제로 미국 상무부는 미국 내 반도체 생산 인프라 구축을 위해 어드밴스드 패키징 로드맵을 구축하고, 이에 따른 외국 기업의 투자 유도(On-shoring) 전략을 구상할 것으로 관측된다.

곽 연구원은 "HBM3까지의 칩 두께 표준은 720마이크로미터(㎛)였으나, AI GPU 칩 제조사들의 고스펙 GPU 출시와 하이퍼스케일러 업체들의 자체 칩 개발 수요 등으로 HBM4 이후 칩 두께 표준은 775㎛로 구현될 가능성이 높다"고 설명했다.

이어 "SK하이닉스의 신제품인 16단 적층 HBM3E(5세대)가 올어라운드파워(All-Around Power) TSV, 6-Phase RDQS 방식으로 TSV 최적화돼 한미반도체에게 매우 우호적"이라고 강조했다.