AMD, 라이젠 임베디드 7000 프로세서 공개…산업 디지털 전환 실현

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AMD, 라이젠 임베디드 7000 프로세서 공개…산업 디지털 전환 실현

디지털데일리 발행일 2023-11-15 10:48:54

김문기 기자

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[디지털데일리 김문기 기자] AMD가 라이젠 임베디드 프로세서 제품군을 확장한다.

AMD(대표 리사 수)는 독일 뉘른베르크에서 14일부터 16일까지 열리는 SPS 2023 전시회에서 산업계에서 필요로 하는 고성능 요건에 최적화된 AMD 라이젠 임베디드 7000 시리즈 프로세서 제품군을 공개했다고 15일 발표했다.

라이젠 임베디드 7000 시리즈 프로세서는 ‘젠 4(Zen 4)’ 아키텍처와 내장형 라데온(Radeon) 그래픽을 결합했다. 확장된 기능과 집적도를 통해 산업 자동화, 머신비전, 로보틱스 및 엣지 서버 등 광범위한 임베디드 애플리케이션을 대상으로 한다.

이번 프로세서는 7년의 제조 가용성을 보장하는 차세대 5nm 공정 기술 기반으로 한 임베디드 프로세서다. AMD 라데온 RDNA 2 그래픽을 탑재하고 있어 산업용 애플리케이션에서 별도의 GPU를 사용할 필요가 없다. 추가 운영체제를 필요로 하는 임베디드 애플리케이션을 위해 윈도10과 윈도11 외에도 윈도 서버 및 리눅스 우분투 등을 지원한다. 최대 12개의 고성능 CPU 코어를 탑재하고 있다.

라즈니쉬 가우르(Rajneesh Gaur) AMD 임베디드 프로세서 기업 부사장 겸 총괄 책임자는 “산업용 애플리케이션 적용에 있어 복잡성과 정교함이 지속 증가함에 따라 향상된 프로세싱 성능에 대한 요구도 높아지고 있다.”며, “성능 향상을 위한 주요 기능을 통합하고, 확장 가능하도록 설계된 라이젠 임베디드 7000 시리즈 프로세서는 첨단 로보틱스 및 계측 설계에서 전력 제어, 비디오 감시 등에 이르기까지 광범위한 애플리케이션에 매우 적합하다”고 밝혔다.

라이젠 임베디드 7000 시리즈 프로세서는 ‘젠 4’ 아키텍처 기반 최대 12개의 고성능 CPU 코어 탑재, 최대 2.2GHz의 내장형 라데온 RNDA 2 그래픽 1WGP, AM5 소켓, LGA 40mm x 40mm, 1,718 핀, 65W ~ 105W의 TDP, 최대 5200MT/s 속도의 듀얼 채널 ECC DDR5 메모리 지원, 온칩으로 최대 28 레인의 PCIe 5 연결을 지원한다.

AMD 라이젠 임베디드 7000 시리즈 프로세서는 현재 생산 중이다.