[디지털데일리 이건한 기자]로옴(ROHM)의 ‘SiC MOSFET’과 SiC 쇼트키 배리어 다이오드(이하 SiC SBD)가 하이파워 아날로그 모듈 메이커인 에이펙스 마이크론테크놀로지(Apex Microtechnology) 파워 모듈 시리즈에 탑재된다.
관련 시리즈에는 고내압 3상 DV 모터 구동에 최적화된 드라이버 모듈 ‘SA310’과 고전압 어플리케이션에 최적인 하프 브릿지 모듈 ‘SA110’, ‘SA111’ 등 2개 제품이 포함돼 있다.
또 로옴의 1200V SiC MOSFET ‘S4101’과 650V SiC SBD ‘S6203’은 베어 칩으로 공급되며, 어플리케이션의 소형과 및 모듈의 성능, 신뢰성 향상에 기여할 수 있다. 에이펙스 마이크론테크놀로지의 파워 모듈 시리즈에는 로옴의 게이트 드라이버 IC ‘BM60212FV-C’도 베어 칩으로 탑재되어 있으며 고내압 모터나 전원의 고효율 동작에 기여한다.
에이펙스가 외부 조사기관에 의탁해 확인한 바에 따르면 중요 부품을 베어 칩으로 구성할 때 디스크리트 부품 구성 대비 67%의 실장 면적 삭감이 가능했다.
탈탄소 사회 실현 과정에서 전세계 전력 소비량의 대부분을 차지하는 전원 및 모터의 효율 개선은 중요한 사회적 과제로 떠오르고 있다. 로옴은 이런 효율 개선의 열쇠가 파워 디바이스이며, 한차원 높은 효율화를 위해 SiC나 GaN 등 신재료 활용이 주목받고 있다고 설명했다.
이와 관련해 로옴과 에이펙스는 파워 및 아날로그에서 지닌 강점을 바탕으로 긴밀한 기술 교류와 협력관계 구축에 노력해왔다. 양사는 앞으로도 로옴의 SiC 파워 디바이스와 제어기술, 이를 최적으로 조합하는 에이펙스의 모듈 기술 융합을 통해 시장 요구에 대응하는 최적의 파워 솔루션을 시장에 공급해 나갈 계획이라고 밝혔다.
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