LG이노텍, 반도체 기판 사업 키운다…FC-BGA 첫 투자

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LG이노텍, 반도체 기판 사업 키운다…FC-BGA 첫 투자

디지털데일리 발행일 2022-02-22 19:30:48

김도현

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- 4130억원 투입…추가 투자 예정

[디지털데일리 김도현 기자] LG이노텍이 반도체 기판 부문을 강화한다. 플립칩(FC)-칩스케일패키지(CSP)에 이어 FC-볼그리드어레이(BGA) 시장에 진출한다.

22일 LG이노텍은 이날 이사회를 열고 FC-BGA 시설 및 설비에 4130억원 투자를 결의했다고 밝혔다.

이번 결정으로 LG이노텍은 FC-BGA 분야에 첫 투자를 단행하게 됐다. 향후 단계적으로 추가 투자가 이뤄질 예정이다.

FC-BGA는 칩과 메인보드를 연결해주는 반도체용 기판이다. PC 서버 네트워크 등 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 등에 주로 쓰인다. 비대면 트렌드와 반도체 성능 향상으로 수요가 급증하는 가운데 기술력을 보유한 업체가 적어 공급난이 계속되는 부품이다.

LG이노텍은 FC-BGA를 신성장동력으로 낙점하고 작년 12월 관련 사업담당, 개발담당 등 임원급 조직을 신설한 바 있다. LG이노텍은 약 40년 동안 기판소재사업을 통해 축적한 독자적인 초미세회로, 고집적·고다층 기판 정합(여러 개 기판층을 정확하고 고르게 쌓음) 기술, 코어리스(반도체 기판 코어층 제거) 기술 등을 FC-BGA 개발에 활용할 방침이다.

LG이노텍 기판소재사업부장 손길동 전무는 “반도체 기판 사업 역량을 바탕으로 FC-BGA를 미래 성장동력으로 육성할 것”이라며 “모바일에서 ▲서버 ▲PC ▲통신 ▲네트워크 ▲디지털TV ▲차량 등으로 기판 사업 분야를 확대해 고객 가치 제고에 나설 것”이라고 전했다.

한편 LG이노텍은 FC-BGA와 제조 공정이 유사한 무선주파수(RF) 패키지 시스템(SiP)용 기판, 5세대(5G) 이동통신 밀리미터파(mmWave) 안테나 패키지(AiP)용 기판 등 통신용 반도체 기판 시장에서 성과를 내고 있다. 애플리케이션프로세서(AP)에 사용되는 FC-CSP도 마찬가지다.