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한미반도체, ‘세미콘 타이완’ 참가…대만 공략 강화

- ‘마이크로 쏘 & 비전플레이스먼트’ 선봬

[디지털데일리 김도현 기자] 한미반도체가 대만 시장 공략 속도를 높인다.

29일 한미반도체는 이달 28~30일 동안 대만 타이페이 난강전시장에서 열리는 ‘세미콘 타이완’ 전시회에 참가한다고 밝혔다. 이곳에서 ‘마이크로 쏘 & 비전플레이스먼트’ 장비를 선보인다.

한미반도체 김민현 사장은 “코로나19 상황에서도 글로벌 반도체 시장 중심인 대만의 중요성을 고려해 한미반도체 현지법인인 한미타이완을 통해 주력 제품 마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트를 앞세우며 대만 고객사에 한 걸음 더 가까이 다가서기 위해 참가를 결정했다”고 설명했다. 마이크로 쏘는 지난 6월 국산화한 장비다. 반도체 패키징 공정에서 절단하는 역할을 수행한다.

한미반도체는 시장점유율 1위인 ‘EMI(Electro Magnetic Interference) 실드’와 3차원(3D) 광대역폭 메모리(HBM) 제작을 위한 필수공정 장비 ‘실리콘관통전극(TSV) TC 본더’ ‘플립칩 본더’ 가상현실(VR)/증강현실(AR) 글라스용 ‘스트립 그라인더’ 등도 전시한다.

한편 세미콘 타이완은 글로벌 반도체 산업 전시회다. TSMC를 비롯해 어플라이드머티어리얼즈, 도쿄일렉트론, ASE 등 650여개 글로벌 기업이 참여했다.
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