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자이스, 반도체 패키지 공정 속도↑…‘크로스빔 레이저’ 출시

디지털데일리 발행일 2020-02-06 13:51:16
김도현

[디지털데일리 김도현기자] 독일 자이스가 반도체 패키지 공정 속도를 높인다. 레이저 기술력을 활용, 시간을 단축했다.

6일 자이스는 반도체 패키징 공정에서 불량 분석 속도를 개선할 수 있는 ‘크로스빔 레이저’를 출시한다고 밝혔다. 글로벌 고객사들에 공급 예정이다.

자이스는 해당 제품에 분석 속도 상승을 위해 펨토세컨드 레이저를 탑재했다. 갈륨이온 빔으로 정확도를 높이고, 전자현미경(SEM)을 통해 나노급 해상도를 구현했다.

크로스빔 레이저 제품군은 BEOL(back-end-of-line)과 FEOL(front-end-of-line) 구조의 단면 확인에 걸리는 시간을 분단위로 단축한다.

자이스는 “크로스빔 레이저는 패키지 엔지니어와 불량 분석 작업자들에게 빠른 단면 분석 솔루션 제공하고, 샘플 손상을 최소화한다”고 설명했다.

<김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr

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