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SK하이닉스, 올해 설비투자 2조6000억원 더 쏜다

디지털데일리 발행일 2017-07-26 17:53:37
이수환

[전자부품 전문 미디어 인사이트세미콘]

SK하이닉스는 26일 전자공시를 통해 올해 설비투자(CAPEX) 금액을 7조원에서 2조6000억원 더 늘어난 9조6000억원으로 늘렸다고 밝혔다. 이는 D램 수요의 안정적인 대응과 3D 낸드플래시 캐파(Capa·생산용량) 확대를 위한 것이다.

SK하이닉스는 “시장 환경 변화에 적극적으로 대응하고 사업경쟁력 강화와 미래성장 기반 확보를 위해 해외법인을 포함한 2017년 시설투자 계획을 당초 약 7조원에서 약 9.6조원으로 변경했다”며 “미래 성장동력 확보를 위한 신규 클린룸 건설, 기반 인프라 및 연구개발 투자 등이다”라고 설명했다.

<이수환 기자>shulee@ddaily.co.kr

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