주성엔지니어링, 세미콘코리아서 차세대 반도체 장비 대거 선봬

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주성엔지니어링, 세미콘코리아서 차세대 반도체 장비 대거 선봬

디지털데일리 발행일 2013-01-30 19:39:23

한주엽 기자

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[디지털데일리 한주엽기자] 반도체 및 디스플레이, 태양광 장비 전문업체인 주성엔지니어링(대표 황철주)은 30일부터 코엑스에서 열리는 국제반도체 장비재료 전시회인 ‘세미콘코리아2013’에 참가해 차세대 반도체 장비를 선보인다고 29일 밝혔다.

주성 측은 이번 행사에 전시되는 장비가 미세 공정화에 초점을 맞추면서도 높은 생산성을 지원한다는 것이 특징이라고 설명했다.

공간분할 플라즈마 화학증착기(Space Divided Plasma Chemical Vapor Deposition, SDP CVD)는 기존 장비로는 400도 이하의 낮은 온도에서 고품질의 막을 제공할 수 없었던 단점을 극복, 플라즈마화학증착(PECVD), 저압화학기상증착(LPCVD), 원자층증착(ALD) 모든 공정을 한번에 대체할 수 있다.

회사 측은 이 장비에 대해 “플라즈마로 인한 기판 손상 없이 400도 이하의 저온에서 기존 LPCVD(저압화학기상증착, 700도 이상)에서 증착한 박막보다 훨씬 우수하고, 어떠한 결합 없이 막질을 균일하게 형성할 수 있는 꿈의 반도체 증착장비”라고 소개하며 “향후 반도체 장비 시장의 판도를 획기적으로 바꿀 수 있는 장비”라고 자평했다.

이 장비는 특히 20nm 이하 미세 반도체 공정에서 실리콘 산화막, 실리콘 질화막, 금속막 및 High-K 공정의 모든 CVD 공정 장비를 대체할 수 있다.

주성엔지니어링은 또 차세대 메모리 반도체라 불리는 M램 공정에서 가장 중요한 부분인 마그네틱층 패터닝을 위한 플라즈마 식각 장비 ‘Zenith’를 선보였다. M램은 플래시메모리의 비휘발성 저장능력과 D램의 빠른 속도를 결합, 차세대 메모리 반도체로 큰 주목을 받고 있다. 이 장비는 기존 식각장비로는 제어가 어려운 MTJ(플래티넘, 망간, 코발트) 등의 마그네틱층을 제거하는 핵심 공정장비다.

이와 함께 반도체 소자가 고집적화 될수록 필요성이 증가하는 SEG(선택적 에피텍셜층 성장장비)도 출품했다. 이 장비는 UHV(Ultra High Vacuum)를 이용한 저온 공정(In-situ Wafer Pre-clean & Growth)이 가능하며, 차세대 반도체 공정인인 Pure Ge에 있어 매우 우수한 공정특성을 나타내고 있다.

주성 담당자는 “올해 선보이는 차세대 장비는 모두 기존 기업들이 보유하지 못한 세계 최초의 신개념 기술들”이라며 “반도체 미세공정 속도 전에서 기술 주도권을 확보한 만큼 신규제품의 마케팅 강화를 통해 사업의 실질적 성장과 이익창출을 이루어 낼 것이다”고 말했다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr