모바일 디스플레이 패널 더 얇아진다

실시간
뉴스

디스플레이

모바일 디스플레이 패널 더 얇아진다

디지털데일리 발행일 2012-09-19 08:08:04

한주엽 기자

URL복사

[디지털데일리 한주엽기자] 스마트폰과 태블릿, 노트북에 탑재되는 모바일 디스플레이 패널의 두께가 보다 얇아질 전망이다.

삼성과 LG가 더 얇은 4세대(680×880㎜) 및 5세대(1000×1200㎜)용 유리기판 소재를 도입했거나, 도입할 계획을 갖고 있기 때문이다

19일 관련 업계에 따르면 삼성디스플레이와 LG디스플레이는 4세대와 5세대 디스플레이 생산라인에서 사용되는 유리기판에 대해 0.3㎜ 제품으로 전환했거나 전환을 추진 중이다. 두 업체는 그 동안 4~5세대 라인에서 0.4㎜ 두께의 유리기판을 사용해 왔었다.

유리기판의 두께가 줄어들면 보다 얇은 디스플레이 패널을 만들 수 있다. 특히 패널 제조시 공정비용을 줄일 수 있어 원가 절감 효과가 탁월하다. 디스플레이 업체들은 초슬림 패널 제작시 유리기판 두께를 0.1~0.2㎜ 줄이기 위해 화학 약품을 활용, 유리 표면을 녹여내는 식각(蝕刻 etching) 공정을 병행했다. 그러나 유기기판 자체가 얇으면 이 공정이 필요치 않아 재료 비용을 절감하고 생산성을 높일 수 있다.

업계 관계자는 “8세대 라인에 투입되는 대형 유리기판의 두께가 0.7㎜에서 0.5㎜로 얇아진 가운데 올해는 중소형 패널이 생산되는 4~5세대 라인에서도 전환 작업이 이뤄지고 있다”며 “디스플레이 업체들이 이처럼 얇은 유리기판으로 전환을 추진하는 것은 불황을 극복하기 위한 원가 절감 전략의 일환”이라고 설명했다.

LG디스플레이는 이와 함께 컬러필터 온 어레이(Color filter On Array, COA) 공정 도입을 추진하고 있다. COA는 박막트랜지스터(TFT) 공정과 컬러필터 공정을 통합한 것으로 유리기판과 컬러필터 기판의 합착 불량을 최소화함과 동시에 패널의 소비전력을 줄일 수 있는 공법이다. 공정이 단순화로 생산성 향상 효과가 있다. 삼성디스플레이는 이미 2000년대 중반 COA 공법을 도입한 바 있다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr