SK하이닉스 비메모리 사업 확대… 모바일DDI, 전력제어IC 등 하반기 양산

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SK하이닉스 비메모리 사업 확대… 모바일DDI, 전력제어IC 등 하반기 양산

디지털데일리 발행일 2012-05-20 18:26:38

한주엽 기자

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[디지털데일리 한주엽기자] SK하이닉스가 비메모리 파운드리 사업을 확대한다.

연내 모바일 기기에 탑재되는 소형 디스플레이구동드라이버IC(DDI)와 후면조사형(BackSide Illumination BSI) CMOS이미지센서(CIS), 전력제어IC(PMIC)를 양산하고 비메모리 매출을 늘린다는 포부다.

20일 관련업계에 따르면 SK하이닉스는 올 하반기부터 소형 DDI, PMIC, BSI CIS를 청주 공장(M8)에서 양산한다는 계획을 세우고 연구개발(R&D)을 진행하고 있다.

그간 SK하이닉스는 청주 M8 공장에서 대형 액정표시장치(LCD)에 탑재되는 DDI와 중저가 스마트폰에 탑재되는 전면조사형(FSI FrontSide Illumination) CIS만을 양산해왔었다.

양산 품목을 늘릴 경우 내년부터는 비메모리 반도체 매출이 점진적으로 확대될 수 있을 것이라는 관측이다. 현재 D램과 낸드플래시를 제외한 SK하이닉스의 비메모리 관련 매출은 전체의 2~3% 수준이다.

DDI는 디스플레이의 최소 구성 요소인 ‘화소’를 제어하는 반도체 소자다. 대형 LCD에 탑재되는 DDI는 2010년 개발 완료 후 현재 양산·공급이 이뤄지고 있다. 소형 DDI는 스마트폰 등에 탑재되는 모바일용 제품으로 올 하반기 양산을 목표로 개발을 진행하고 있다.

BSI CIS는 고가 카메라 모듈에 탑재되어 애플의 아이폰 시리즈와 삼성전자 갤럭시S3 등 프리미엄 스마트폰에 주로 적용된다.

센서 표면에서 빛을 받는 기존 전면조사형(FSI FrontSide Illumination) CIS의 경우 표면을 덮은 배선 층에 가려 빛을 100% 받지 못하는 단점이 있었으나 BSI CIS는 반도체 웨이퍼 후면을 가공, 센서를 뒤집은 형태로 만들어진다. FSI 방식과는 달리 배선 층이 아래에 있어 받아들이는 빛 손실이 없고, 이에 따라 사진 결과물의 질은 물론 촬영 감도를 대폭 높일 수 있다.

PMIC는 전자기기에서 사용되는 전력을 제어·조절하는 반도체 소자다. PC, 휴대폰, 가전, 자동차 등에 탑재되며 앞으로 고성장이 예상되는 제품이다.

업계 관계자는 “SK하이닉스의 비메모리 양산 품목이 늘어나면 관련 분야의 매출도 확대될 것”이라며 “일부 품목은 이미 고객사와 공급 논의도 마친 것으로 안다”고 말했다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr