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인텔, SoC 사업 대폭 강화…가전 제품용 칩 '캔모어' 연말 출시

보안·스토리지 등 8개 신제품 발표

인텔이 시스템 온 칩(SoC) 사업을 대폭 강화한다. 가전 제품 시장 등 다양한 시장에 적용가능한 SoC 사업을 확대할 예정이다.

24일 인텔은 내부적으로 15개 이상의 SoC 프로젝트를 계획하고 있다고 밝혔다.

올해 말 첫 가전 제품용 칩 '캔모어(Canmore)'를 시작으로 내년에 선보이게 될 2세대 '소더빌(Sodaville)'등의 출시 계획을 공개했다. 인텔은 2세대 임베디드 제품 라인을 오는 2009년 출시할 예정이다. 대부분의 제품이 지난 5월 발표안 아톰 프로세서 코어를 기반으로 한다.

인텔 모빌리티그룹 부사장 겸 SoC 실행그룹(SoC Enabling Group) 총괄 매니저 가디 싱어는 "현재 산업용 로보틱스 및 자동차 내부용 인포테인먼트 시스템에서부터 셋톱 박스, MID를 비롯한 여러 디바이스에 이르는 영역에 서 더욱 통합화된 제품들을 제공할 수 있다"고 자신했다.

한편 이날 인텔은 보안 스토리지 등에 사용되는 8개 신제품도 함께 발표했다.

이 제품들은 다양한 속도, 소비전력, 및 일반 가전용 및 산업용 제품에 요구되는 온도 옵션과 함께 제공된다. 일부 제품의 경우에는 보드 설계 사이즈를 45% 작게 할 수 있으며, 소비전력을 약 35%까지 낮출 수 있다.

<윤상호 기자>crow@ddaily.co.kr
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