[MWC25] SKC, AI 데이터센터용 `글라스기판` 전시…HBM3E·SSD 통합 솔루션 제시

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[MWC25] SKC, AI 데이터센터용 '글라스기판' 전시…HBM3E·SSD 통합 솔루션 제시

디지털데일리 발행일 2025-03-03 15:56:49

배태용 기자

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[디지털데일리 배태용 기자] SKC가 3일부터 6일까지(현지시간) 스페인 바르셀로나에서 열리는 'MWC 2025'에서 AI 데이터센터(AI DC)용 글라스기판을 전시한다. SKC는 SK텔레콤이 운영하는 전시관 내 AI DC 구역에서 글라스기판 실물을 공개하며, 고성능 반도체 패키징 솔루션으로서의 혁신성을 강조할 계획이다.

이번 전시는 '혁신적인 AI, 미래를 앞당기다'를 주제로 구성됐으며, AI 데이터센터 관련 주요 기술과 AI 기반 통신 인프라 연구 성과가 총망라됐다. SKC의 글라스기판은 AI 데이터센터에서 대규모 데이터를 처리하는 핵심 기술로 소개되며, SK하이닉스의 HBM3E(고대역폭 메모리) 및 데이터센터용 고성능 SSD 스토리지와 함께 전시돼 AI 통합 솔루션을 제시한다.

SKC의 글라스기판은 기존 실리콘 기판 대비 초미세 회로 구현이 가능하고, MLCC 등 다양한 소자를 내부에 포함할 수 있는 점이 특징이다. 이를 통해 기판 표면에는 대용량 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)를 직접 탑재할 수 있어 패키징 효율성이 대폭 개선된다.

특히 글라스기판을 적용하면 전력 소비와 패키지 두께를 절반 이상 줄일 수 있으며, 데이터 처리 속도는 기존 대비 40% 향상된다. 이는 AI 데이터센터의 성능을 극대화하고, 에너지 효율성을 높이는 데 기여할 수 있는 핵심 기술로 평가받고 있다.

SKC는 지난 CES 2025에서 세계 최초 반도체 글라스기판을 공개한 데 이어, 이번 MWC 2025에서도 기술 우수성을 글로벌 시장에 알리는 데 집중할 계획이다.

SKC 관계자는 "세계 최초로 반도체 글라스기판 상업화를 추진하는 기업으로서, 이번 MWC 2025에서도 기술 혁신을 선보이겠다"며 "연말 상업화를 목표로 차세대 AI 반도체 패키징 솔루션을 완성해, AI 기술 고도화에 기여할 수 있길 기대한다"고 밝혔다.