[컨콜] 삼성전기 "AI·Arm CPU 수요 대응…FC-BGA 하이엔드 집중"

실시간
뉴스

반도체

[컨콜] 삼성전기 "AI·Arm CPU 수요 대응…FC-BGA 하이엔드 집중"

디지털데일리 발행일 2025-01-24 13:49:09

배태용 기자

URL복사

[디지털데일리 배태용 기자] 삼성전기가 AI 서버와 Arm CPU 등 고성능 반도체 시장의 수요에 대응해 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 하이엔드 제품의 공급 확대를 추진한다.

삼성전기는 24일 열린 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 Arm CPU와 프리미엄 AP용 신제품에 대해 "적기 승인과 초도 공급 안정화를 철저히 준비하고 있다"며, "AI 서버 CPU용 기판 공급 확대와 더불어 AI 가속기용 시장에 본격적으로 진입할 것"이라고 강조했다.

또한, "기술적 강점을 바탕으로 고객사를 다변화하고 하이엔드 제품 비중 확대에 역량을 집중하겠다"며, "특히 서버와 AI 가속기 중심의 제품군을 확대해 향후 시장 점유율을 더욱 강화하겠다"고 밝혔다.

2025년 1분기 전망에 대해 "전략 거래선의 플래그십 스마트폰 출시와 모바일 AP(애플리케이션 프로세서) 및 메모리용 기판 수요, 해외 거래선의 신제품 출시와 관련된 Arm CPU용 기판 수요가 전분기 대비 소폭 성장할 것"으로 내다봤다.

특히, FC-BGA의 경우 AI 서버 시장의 지속적인 성장세에 따라 서버 CPU 및 AI 가속기용 기판 중심으로 수요가 증가할 것으로 예상했다. 다만, PC용 기판은 계절적 비수기 영향으로 전분기 대비 감소가 전망되지만, 윈도우10 교체 수요와 계절적 수요 회복이 맞물려 점진적인 회복세가 기대된다고 덧붙였다.