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어플라이드 머티리얼즈, 서울 'IEEE IMW 2024' 참가…차세대 메모리 공정 기술 공개

디지털데일리 발행일 2024-05-07 09:45:17
고성현 기자

[ⓒ어플라이드 머티리얼즈]
[ⓒ어플라이드 머티리얼즈]

[디지털데일리 고성현 기자] 글로벌 반도체 기업인 어플라이드 머티리얼즈가 이달 12일부터 15일까지 서울에서 열리는 '국제 메모리 워크숍(IEEE IMW) 2024'에 참가해 메모리 칩 공정 장비 및 기술 발전에 대해 소개한다.

이번 행사는 IEEE 전자소자협회가 주최하는 권위 높은 메모리 기술 관련 연례 국제 학회다. 전세계 엔지니어와 연구자들이 모여 메모리 소자 및 공정, 설계, 패키징 기술의 최신 발전을 논의한다. 올해 16회를 맞이했으며 한국에서 두 번째로 개최된다.

회사는 이번 워크숍에서 ▲게이트올어라운드(GAA) S램, Vccmin 스케일링을 위한 성능 조사 및 최적화 ▲메모리 기능을 갖춘 3D 낸드 차량에서 고속 성장률 에피택셜 성장 Si 채널 시연 ▲자가 정류 비휘발성 터널링 시냅스: 멀티스케일 모델 증강 개발 ▲다이 투 웨이퍼 하이브리드 본딩 과제 등 재료 엔지니어링의 혁신을 강조하는 4건의 논문 발표를 진행한다. 또 '메모리 애플리케이션을 위한 첨단 채널 재료'를 주제로 패널 토론에도 참여한다.

어플라이드 머티어리얼즈는 10년 이상 IMW를 후원해 왔다. 올해 행사에서도 프리미어 스폰서 자격으로 참여할 예정이다.

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