[디지털데일리 백승은 기자] 삼성전자의 미국 반도체 수탁생산(파운드리) 공장의 첫 번째 공식 고객사를 확보했다.
15일(현지시간) 미국 반도체 기업 그로크(Groq)는 삼성전자와 손잡고 차세대 AI 칩 생산에 나선다고 발표했다.
삼성전자가 생산할 그로크 칩은 4나노(㎚, 10억분의 1m) 기반 인공지능(AI) 가속기 칩이다. 이 칩은 현재 미국 텍사스주 테일러시에 건설 중인 테일러 공장에서 2025년부터 만들어질 것으로 관측된다.
그로크는 2016년 구글 출신 엔지니어들이 설립한 기업이다. 조나단 로스 그로크 최고경영자(CEO)는 “최고의 AI 성능을 가능하게 할 삼성전자의 첨단 파운드리 공정을 사용해 그로크의 발전을 이뤄나가겠다”라고 강조했다.
한편 삼성전자는 지난 2021년 11월 미국 텍사스주 테일러시에 파운드리 생산라인을 짓기로 결정하고 지난해 작년 하반기부터 땅 다지기 등 기초공사에 돌입했다.
지난달에는 삼성전자 반도체 사업을 이끄는 경계현 디바이스솔루션(DS)부문장(사장)이 공사 현장을 찾아 “테일러(텍사스) 팹 공사가 한창이다. 첫 번째 공장 외관 골조가 완성되고 내장공사가 시작됐다. 내년 말이면 여기서 4나노미터(nm) 양산 제품이 출하될 것”이라고 설명하기도 했다.
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