인텍플러스, 외관검사장비 생태계 확대…TSMC ‘샘플’ AMD ‘데모’

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인텍플러스, 외관검사장비 생태계 확대…TSMC ‘샘플’ AMD ‘데모’

디지털데일리 발행일 2020-01-17 14:36:25

김도현

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-미국 KLA 밀어내고 시장 주도

[디지털데일리 김도현기자] 인텍플러스가 외관검사장비 생태계를 확대한다. 국내외 고객사 확보에 열을 올리고 있다. 미국 KLA를 밀어내고, 인텍플러스가 시장을 주도하는 분위기다.

17일 업계에 따르면 인텍플러스는 대만 TSMC, 미국 AMD 등에 장비 공급을 위한 준비 중이다. TSMC는 반도체 위탁생산(파운드리) 업계 1위, AMD는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)를 양산하는 회사다.

반도체 테스트는 기능 검사와 외관검사로 나뉜다. 각각 칩의 정상 작동 여부를 확인, 반도체 완성품의 표면, 패키징 상태 등을 점검하는 과정이다. 기능 검사는 다시 여러 단계로 나뉘는데, 해당 테스터들은 일본 어드반테스트와 미국 테러다인 등이 강세다. 외관검사장비는 KLA이 대세였다. KLA은 자체 브랜드 ‘아이코스’ 장비를 인텔, 삼성전자, SK하이닉스 등에 공급했다.

인텍플러스는 외관검사장비 후발 주자로 시장에 진출했다. 장비업체를 잘 바꾸지 않는 반도체 업계 특성상 진입이 쉽지 않았다. 반도체 패키징이 다양해지고, 대형화되면서 흐름이 변했다. KLA가 고객사들의 검사 사양을 충족하지 못했고, 인텍플러스에 기회가 왔다. 지난 2018년 11월 미국 대형 고객사 협력업체로 선정되는 성과를 거뒀다.

국내 반도체 제조사들도 인텍플러스와 협력, 장비 테스트를 진행하거나 마친 상태다. TSMC와 AMD도 마찬가지다. 인텍플러스 관계자에 따르면 장비 공급은 샘플 테스트 – 장비개발 – 데모(실제 현장에서 적용) - 최종 납품의 절차를 거친다. TSMC는 샘플 테스트 준비, AMD는 데모 준비 단계로 알려졌다.

인텍플러스의 외관검사장비는 LFF(Large Form Factor) 검사 및 6면 검사 기술이 특징이다. 대형 칩에 특화됐다. 6면 검사는 반도체의 측면, 위아래를 카메라로 확인하는 기술이다. 위, 아래, 측면 2회, 2D, 3D 등 최대 6회 검사한다. 고객사 요청에 따라 횟수는 조정 가능하다. KLA는 4면 검사를 적용하고 있다.

두 회사는 검사 방식에서도 차이를 보인다. 인텍플러스는 트레이(Tray)를 활용해 한 번에 많은 칩을 검사할 수 있다. 불량 발견 시 여유 트레이로 옮겨 구분한다. 정상 제품은 필름 포장해 고객사로 전달한다. KLA은 피커(Picker) 방식을 주로 활용한다. 로봇팔을 통해 칩을 옮기는 방식이다. 인텍플러스는 트레이와 피커를 적절히 조합, 장비를 양산하고 있다.

반도체 업계 관계자는 “반도체 핵심 장비는 여전히 일본, 미국 회사들이 장악하고 있다”며 “국내 업체들이 선전은 삼성전자, SK하이닉스에 공급처 다변화 및 안정성 향상이라는 이점을 줄 수 있다”고 분석했다.

<김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr