KLA-텐코, 16나노 이하 첨단 반도체 생산 검사 장비 출시

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KLA-텐코, 16나노 이하 첨단 반도체 생산 검사 장비 출시

디지털데일리 발행일 2014-07-08 17:35:02

한주엽

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[디지털데일리 한주엽기자] KLA-텐코는 16나노 이하급 반도체 소자의 결함 검사 및 리뷰 기능을 제공하는 신규 장비 4종(제품명 D6, 퓨마5, 서프스캔 SP5, eDR-7110)을 발표했다.

D6 광대역 플라즈마 패턴 웨이퍼, 퓨마5 레이저 스캐닝 패턴 웨이퍼 및 서프스캔 SP5 비패턴 웨이퍼 결함 검사 장비는 감도 성능이 향상되고 처리량도 대폭 증가했다. 이들 검사 장비는 수율에 심각한 영향을 미치는 결함을 발견하고 모니터링해 칩 제조업체가 복잡한 구조, 신소재, 새로운 공정을 첨단 설계 노드에 적용할 수 있도록 지원한다. 각 검사 장비들은 eDR-7110 전자빔 리뷰 장비와 끊김없이 연결된다. eDR-7110은 감지된 결함을 빠르게 구분, 칩 제조업체가 문제를 고칠 때 정확한 정보를 제공한다.

바비 벨 KLA-텐코 웨이퍼 검사 그룹 수석 부사장은 “고객들이 16~14나노 이하급 설계 노드에서 수율 및 신뢰성 문제와 관련해 어려움을 겪고 있다”라며 “신규 장비는 다양한 결함 문제를 해결할 수 있는 수많은 혁신 기술이 적용돼 고객사에 큰 도움이 될 것”이라고 말했다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr