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[삼성전자 컨콜] 삼성전자, 14나노 공정서 3D 핀펫 적용

디지털데일리 발행일 2013-01-25 10:32:55
한주엽 기자

[디지털데일리 한주엽기자] 삼성전자는 25일 영문 컨콜을 통해 “시스템LSI 14나노 공정 도입을 위해 준비하고 있다”며 “14나노 공정에서 3D 핀펫 기술이 처음 적용될 것”이라고 밝혔다.

<한주엽 기자>powerusr@ddaily.co.kr

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