5G 모뎀칩과 AP를 하나로…삼성전자, 엑시노스980 공개

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5G 모뎀칩과 AP를 하나로…삼성전자, 엑시노스980 공개

디지털데일리 발행일 2019-09-04 11:32:07

김도현

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[디지털데일리 김도현기자] 삼성전자가 5세대(5G) 이동통신 모뎀과 애플리케이션프로세서(AP)를 통합했다.

4일 삼성전자(대표 김기남 김현석 고동진)는 5G 모바일 프로세서 ‘엑시노스980’을 공개했다고 밝혔다.

엑시노스980은 삼성전자의 첫 번째 5G 통합 시스템온칩(SoC) 제품이다. 다른 기능을 하는 두 개의 칩을 하나로 구현한 것이다. 전력 효율을 높이고, 부품이 차지하는 면적을 줄여 모바일 기기의 설계 편의성을 제공한다.

이 제품은 첨단 8나노 핀펫(FinFET) 공정을 적용했다. 하나의 칩으로 2세대(2G)부터 5G까지 폭넓은 이동통신 규격을 지원한다. 5G 통신환경인 6기가헤르츠(GHz) 이하 주파수 대역에서 최대 2.55기가비피에스(Gbps)의 데이터 통신을 지원한다. 롱텀에볼루션(LTE) 환경에서는 최대 1.0Gbps의 속도를 지원한다.

고성능 신경망처리장치(NPU)도 내장, 인공지능(AI) 연산 성능이 2.7배 강화됐다. 향상된 성능으로 ▲사용자의 설정에 따라 데이터를 자동 분류하는 콘텐츠 필터링 ▲가상과 현실을 연결해 새로운 경험을 제공하는 혼합현실(MR) ▲지능형 카메라 등과 같은 대용량 데이터를 빠르게 처리해야 하는 환경 등에 활용할 수 있다.

기존에 클라우드 서버와 데이터를 주고받으며 수행하던 AI 연산 작업을 모바일 기기 자체적으로도 할 수 있는 ‘온 디바이스 AI’를 구현했다. 덕분에 사용자의 개인 정보를 보호할 수 있다.

아울러 고성능 이미지처리장치(ISP)도 갖췄다. 고화소 이미지센서를 채용하는 스마트폰이 늘면서 최대 1억800만화소까지 처리할 수 ISP를 탑재한 것이다. 최대 5개 이미지센서 연결 및 3개 센서 동시 구동이 가능, 멀티 카메라에 최적화됐다.

삼성전자는 대용량 데이터를 빠른 시간에 처리할 수 있도록 8코어 중앙처리장치(CPU)를 적용했다. 뛰어난 그래픽 성능을 갖춘 프리미엄급 그래픽처리장치(GPU)를 탑재했다. 최신 CPU, GPU를 통해 모바일 기기에서 고사양 콘텐츠를 원활하게 구동할 수 있도록 했다.

삼성전자 시스템LSI사업부 마케팅팀장 허국 전무는 “자사는 지난해 ‘엑시노스모뎀5100’ 출시를 통해 5세대 이동통신 시대를 여는 견인차 역할을 했다”며 “엑시노스 980으로 5G 대중화에 기여해 나갈 것"이라고 말했다.

한편 삼성전자는 이달부터 엑시노스980 샘플을 고객사에 공급하고 있다. 연내 양산을 시작할 예정이다.