반도체 아웃소싱 업체 네패스아크, 코스닥 상장…11월9일 청약

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반도체 아웃소싱 업체 네패스아크, 코스닥 상장…11월9일 청약

디지털데일리 발행일 2020-10-27 14:45:39

김도현

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- 대만 물량 국내로 끌어와 관계사 수혜 기대
- 주요 고객사는 삼성전자…북미 대기업과 신규 거래 논의 중

[디지털데일리 김도현기자] 반도체 조립·테스트 아웃소싱(OSAT) 업체 네패스아크가 코스닥 상장을 앞두고 있다. 국내 시스템반도체 생태계 조성에 앞장서겠다는 의지다.

27일 이창우 네패스아크 대표는 이날 서울 영등포구 홍우빌딩에서 개최한 기업공개(IPO) 기자간담회에서 “모회사 네패스와 ‘턴키’ 솔루션을 제공해 국내외 고객사를 확보하겠다”고 강조했다.

네패스아크는 지난해 4월 네패스의 테스트 사업 부문을 물적분할해 설립된 회사다. 네패스아크는 웨이퍼 테스트를 주력으로 한다. 테스트하는 제품은 ▲전력관리반도체(PMIC) ▲디스플레이 구동칩(DDI) ▲애플리케이션프로세서(AP) ▲무선통신칩(RFIC) 등이다.

주요 고객사는 삼성전자다. 매출 90% 정도를 담당한다. 삼성 위탁생산(파운드리)에서 만든 칩을 네패스가 패키징, 네패스아크가 테스트하는 구조다.

이 대표는 “네패스는 국내 시스템반도체 후공정 기업 중 유일하게 팬아웃웨이퍼레벨패키지(FO-WLP), 팬아웃패널레벨패키지(FO-PLP), 시스템인패키지(SiP) 등 최첨단 패키지를 상용화했다”며 “네패스아크는 이들 기술의 테스트를 모두 할 수 있다”고 설명했다.

이어 “특히 FO-PLP은 기존 패키지 기술 대비 가격경쟁력에서 우위를 보여 글로벌 고객사의 관심을 늘고 있다”고 말했다. 시장조사업체 욜 디벨롭먼트에 따르면 팬아웃 패키지 시장은 지난해 130억달러에서 오는 2025년 260억달러로 2배 성장이 예상된다.

네패스와 네패스아크는 북미 반도체 기업과 FO-PLP 기반 제품의 품질 테스트를 진행 중이다. 이를 통과하면 거래를 본격화한다. 네패스아크는 충북 괴산 신공장에서 내년 2월부터 해당 업체의 물량 양산을 목표로 하고 있다.

그동안 OSAT 분야는 대만 업체가 주도해왔다. 네패스아크가 대만 물량을 국내로 가져오면 다른 공정을 담당하는 한국 업체들도 수혜를 입을 것으로 기대된다.

이 대표는 “시스템반도체의 탑재량 증가 및 고성능화로 테스트의 중요성이 증대되고 있다”면서 “국내에서는 삼성전자가 대규모 투자를 예고했고 해외 업체들도 생산능력을 확대하는 추세다. 테스트 업계 전반에 수혜가 전망된다”고 분석했다.

한편 네패스아크는 지난해 매출액 662억원 영업이익 207억원을 달성했다. 올해 상반기는 코로나19 여파로 모바일 시장이 부진하면서 매출액 362억원 영업이익 74억원을 기록했다.

이번 공모를 통해 234만400주를 발행할 계획이다. 공모 희망가는 2만3400~2만6500원이다. 총 공모금액은 548억~620억원이다. 다음달 2~3일 수요예측을 거쳐 9~10일 청약을 받는다. 상장 예정일은 11월17일이다.

<김도현 기자>dobest@ddaily.co.kr