실시간
뉴스

반도체

한화세미텍, '세미콘 타이완 2026'서 첨단 패키징 장비 4종 공개

디지털데일리 발행일 2026-09-02 17:29:12
고성현 기자

한화세미텍 세미콘 타이완 2026 부스 전경 [사진=한화비전]

[디지털데일리 고성현기자] 한화세미텍이 대만에서 열리는 '세미콘 타이완 2026'에 참가해 팬아웃 패널레벨패키징(FOPLP)과 TC 본더, 하이브리드 본더 등 첨단 패키징 장비 라인업을 선보인다.

한화세미텍은 2일부터 4일까지 대만 타이베이 난강전시센터에서 열리는 '세미콘 타이완 2026'에 참가했다고 2일 밝혔다. 이번 전시회에서는 대면적 FOPLP 장비 'SFM5 Square', 3D TC 본더 'SFM5 Expert', 2.5D CoW 본더 'SFM5 TnR', 하이브리드 본더 'SHB2 Nano' 등 첨단 패키징 장비 4종을 소개한다.

이 가운데 SFM5 Square는 이번 전시에서 실물을 처음 공개한다. 팬아웃패널레벨패키징(FO-PLP)는 기존 원형 웨이퍼 대신 600×600㎜ 크기의 사각 패널을 활용하는 패키징 방식이다. 패널 가장자리의 비활용 면적을 줄여 생산 효율을 높이고 제조 원가를 낮출 수 있다는 점이 특징이다.

SFM5 Square는 대형 패널 위에 반도체 칩을 정밀하게 실장하는 장비다. 한화세미텍은 고집적·고성능 패키징 수요 확대에 대응해 FOPLP 시장 진출을 추진하고 있다.

차세대 HBM용 하이브리드 본더인 SHB2 Nano도 선보인다. 하이브리드 본딩은 구리 전극과 절연체를 직접 접합하는 방식으로 기존 범프 기반 적층보다 칩 간 간격을 줄일 수 있다. 이를 통해 보다 높은 적층 밀도와 데이터 전송 성능을 구현할 수 있어 차세대 HBM용 핵심 기술로 꼽힌다.

HBM용 TC 본더인 SFM5 Expert와 2.5D 패키징용 CoW 본더 SFM5 TnR도 소개한다. 한화세미텍은 지난해 SFM5 Expert 양산에 성공한 이후 관련 수주를 확대하고 있다.

SFM5 TnR은 웨이퍼 형태의 로직 반도체와 테이프앤릴 형태로 공급되는 HBM 등 낱개 칩을 한 장비에서 본딩할 수 있도록 설계된 제품이다. 중간 공정을 줄여 패키징 생산성을 높이는 데 초점을 맞췄다.

한화세미텍은 이번 전시회를 계기로 글로벌 반도체 제조사를 대상으로 첨단 패키징 장비 포트폴리오를 알리고 비즈니스 협력을 확대할 계획이다. FOPLP와 하이브리드 본딩 등 차세대 패키징 시장 진출에도 속도를 낸다는 방침이다.

한화세미텍 관계자는 "이번 세미콘 타이완은 AI 및 고성능 패키징 시대를 주도할 한화세미텍의 장비 경쟁력을 세계 시장에 알리는 자리가 될 것"이라며 "글로벌 반도체 고객사와 협력을 확대해 차세대 패키징 시장 진출을 가속화하겠다"고 말했다.

Copyright ⓒ 디지털데일리. 무단전재 및 재배포 금지

이 기사와 관련된 기사

디지털데일리 네이버 메인추가

당신이 좋아할 만한 뉴스

DD 마이크로 사이트

오피니언