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소니·TSMC, 차세대 이미지 센서 합작사 설립…2029년 양산 사운 건다

디지털데일리 발행일 2026-08-12 09:27:29
김문기 기자

[디스플레이다]

소니, 베니스 2용 65mm 이미지 센서 블록 리알토 65 개발 [사진=소니]

[디지털데일리 김문기기자] 소니그룹과 TSMC가 일본 구마모토현 고시시에 총 46억 9000만달러(약 6조4000억원) 규모의 차세대 이미지 센서 합작법인 어드밴스드 비전 세미컨덕터 제조(Advanced Vision Semiconductor Manufacturing Corp)를 설립하고 오는 2029년 양산을 목표로 정식 계약을 체결했다.

12일 업계에 따르면 이번 합작 사업은 소니의 반도체 자회사인 소니반도체솔루션이 약 4650억엔(약 4조1800억원)을 현금 및 신설 공장 자산 출자로 투입해 지분을 확보하고 결산 연결 자회사로 경영권을 행사한다. 파운드리 파트너인 TSMC는 약 2820억엔(약 2조5300억원)의 현금을 분할 출자하는 방식으로 참여한다.

양사는 시장 수요와 사업 환경에 맞춰 단계별로 자금을 집행하며, 일본 정부의 보조금 및 재정 지원을 전제로 총 1조엔(약 9조원) 규모의 대대적인 설비 투자를 이어갈 방침이다.

신설 합작법인은 소니 구마모토 공장 부지에 들어서며 스마트폰을 비롯해 인공지능(AI) 기반 로보틱스, 자율주행 차량용 차세대 CMOS 이미지 센서(CIS)의 핵심 개발 및 양산 거점으로 활용된다. 소니가 핵심 센서 기술 개발과 제품 기획, 설계를 주도하고, TSMC는 최첨단 미세 공정 기술과 파운드리 제조 노하우를 제공해 초격차 기술력 확보에 집중한다.

이번 기술 및 출자 결합은 이미지 센서 시장에서 추격해 오는 삼성전자와 중국 옴니비전을 따돌리기 위한 전략으로 해석되고 있다. 소니는 글로벌 이미지 센서 시장 점유율 1위를 유지해 왔으나, 삼성전자가 애플 아이폰용 센서 물량을 일부 수주하는 등 경쟁이 격화되자 반도체 자산 경량화 기조 속에서 TSMC와의 혈맹을 강화해 원가 경쟁력과 수율을 동시에 확보하겠다는 구상이다.

야스다 히데키(Hideki Yasuda) 토요리서치어드바이스 연구원은 "이번 투자는 소니와 TSMC 모두에게 사실상 리스크가 없는 사업 형태"라며 "소니는 막대한 자본이 들어가는 반도체 투자의 부담을 낮출 수 있고 TSMC는 안정적인 수주 물량을 확보하게 된다"라고 말했다.

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