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SK하이닉스, 샌디스크와 HBF 첫 표준 공개…AI 메모리 계층 새 판 짠다

디지털데일리 발행일 2026-08-04 09:43:57
고성현 기자

HBF의 첫 표준 규격을 OCP를 통해 공개한 SK하이닉스와 샌디스크 [사진=SK하이닉스]

[디지털데일리 고성현기자] SK하이닉스가 샌디스크와 함께 차세대 스토리지 기술인 고대역폭플래시(HBF) 첫 표준 규격을 공개했다. 인공지능(AI) 시대 급증하는 데이터 처리 수요에 대응하기 위해 고대역폭메모리(HBM)와 솔리드스테이트드라이브(SSD)를 잇는 새로운 메모리 계층 생태계 구축에 나선다는 전략이다.

SK하이닉스는 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열리는 'FMS(Future of Memory and Storage) 2026'에서 샌디스크와 공동 개발한 HBF 첫 표준 규격을 발표했다고 4일 밝혔다.

HBF는 HBM과 SSD 사이를 잇는 새로운 메모리 계층이다. HBM 수준의 높은 대역폭과 낸드 기반의 대용량 구현을 결합해 AI 추론 환경에서 요구되는 성능과 용량을 동시에 확보하는 것이 목표다. 이번 규격은 지난해 8월 샌디스크와 표준화 협력을 시작한 데 이어 올해 2월 컨소시엄 출범 이후 약 6개월 만에 마련한 첫 결과물이다.

표준은 낸드를 8단과 16단으로 적층하는 구조를 기준으로 최대 512GB 용량을 정의했다. 대역폭은 세 단계(Grade 1~3)로 구분해 약 0.4TB/s에서 최대 3.0TB/s까지 지원하도록 규정했다.

프로세서 연결에는 개방형 칩렛 인터페이스 표준인 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)를 채택했다. GPU와 CPU 등 다양한 프로세서에 HBF를 유연하게 적용할 수 있도록 하기 위해서다. 이밖에 연결 인터페이스와 전기적 특성, 적층 공정 신뢰성, 패키징 가이드, 소프트웨어 활용 지침 등을 포함했다.

이번 규격은 개방형 데이터센터 협의체인 OCP(Open Compute Project)를 통해 공개돼 업계가 공동 활용할 수 있는 개방형 표준으로 운영된다.

SK하이닉스는 이를 계기로 AI 스토리지 생태계 확대에도 속도를 낸다. 현재 HBF 컨소시엄에는 구글과 텐스토렌트가 참여하고 있으며, 향후 참여 기업을 확대해 기술 완성도와 시장 수용성을 높여간다는 방침이다.

FMS 첫날인 현지시간 4일에는 김천성 솔루션개발 부문장과 강욱성 차세대상품기획 담당이 '에이전틱 AI 시대, 계층형 메모리에 기반한 AI 인프라의 효율적 구현 방안'을 주제로 기조연설을 진행한다. 다양한 메모리를 조합하는 계층형 메모리(Tiered Memory) 구조의 필요성과 방향성을 소개할 예정이다.

행사 마지막 날인 6일에는 임의철 솔루션AT 담당이 구글 딥마인드, 샌디스크 관계자들과 함께 'HBF로 메모리 월을 넘다'를 주제로 패널 토론에 참여한다. AI 인프라에서 메모리 구조 변화와 HBF의 역할을 논의할 계획이다.

전시 부스에서는 개발 중인 10세대(V10) 375단 4D 낸드도 처음 공개한다. 이 제품은 이전 세대보다 전력 대비 성능을 2.5배 높였으며, 내년 초 이를 적용한 기업용 SSD(eSSD) 양산에 들어갈 예정이다.

김천성 SK하이닉스 솔루션개발 부문장은 "AI 활용이 확대되면서 데이터 처리 구조 전반의 재설계가 필요한 시점"이라며 "HBF를 통해 메모리와 스토리지의 경계를 확장하고 시스템 효율을 높이는 새로운 아키텍처 구현에 기여하겠다"고 말했다.

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