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LB세미콘, 퀄컴 '서플라이어 서밋' 참석…글로벌 파트너십 재확인

디지털데일리 발행일 2026-07-23 16:47:53
고성현 기자

LB세미콘 본사 전경 [사진=LB세미콘]

[디지털데일리 고성현기자] 반도체 후공정(OSAT) 기업 LB세미콘이 퀄컴의 글로벌 공급망 행사에 참석해 협력 관계를 강화했다. 인공지능(AI) 반도체와 전력반도체 수요 확대에 대응해 고부가 후공정 사업도 확대한다는 계획이다.

LB세미콘은 이대교 대표와 이우진 해외영업본부장이 지난 13~14일(현지시간) 미국 샌디에이고에서 열린 '퀄컴 서플라이어 서밋(Qualcomm Supplier Summit)'에 참석했다고 23일 밝혔다.

퀄컴 서플라이어 서밋은 퀄컴이 주요 공급 협력사를 초청해 협력과 품질, 공급망 전략 등을 공유하는 행사다. 올해 행사에서는 혁신과 지속가능성, 적기 납품이 핵심 과제로 제시됐으며, 공급망 안정성을 위한 협력 방안이 논의됐다.

퀄컴 관계자는 "공급업체와의 협력과 공급망 전반에 대한 지속적인 투자를 매우 중요하게 생각한다"고 말했다.

이대교 LB세미콘 대표는 "강력한 협력이야말로 고객에게 신뢰할 수 있고 고품질의 솔루션을 제공하는 핵심"이라고 말했다.

LB세미콘은 범핑과 백엔드, 테스트 등 반도체 후공정 역량을 바탕으로 사업 포트폴리오를 확대하고 있다. 기존 디스플레이구동칩(DDI) 중심에서 비(非) DDI 시스템반도체와 전력반도체 분야로 사업을 다변화하는 전략이다.

르네사스일렉트로닉스의 전력반도체 후공정 공급에도 참여하고 있으며, 약 498억원 규모의 유상증자를 통해 비DDI 범핑과 백엔드 설비를 확충하고 있다.

LB세미콘은 "글로벌 고객사와 협력을 확대하는 동시에 설비 투자와 기술 개발을 통해 AI 반도체, 전기차(EV), 데이터센터 등으로 늘어나는 후공정 수요에 대응해 나갈 계획"이라고 말했다.

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