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매출 폭증 'TSMC', 어닝 서프라이즈 'ASML'…인텔, 인프라 증설 속도전 [위클리반도체]

디지털데일리 발행일 2026-07-19 08:00:00
배태용 기자

[반도체레이다] 미세 공정 독점으로 상반기 누적 112조원 돌파한 TSMC… 코보스 병목 해소 위해 패키징 팹 추가 확충

디지털데일리 반도체레이다 독자 여러분 이번 주도 열심히 달린 <반도체레이다>가 반도체 소부장 이슈를 들려드립니다. <반도체레이다>에서는 금주에 놓쳐서는 안 되는 중요한 뉴스를 선정해 보다 쉽게 풀어드리고 이해할 수 있도록 돕는 코너입니다. 반도체레이다와 함께 놓친 반도체 이슈 체크해보시죠. <편집자주>

TSMC 본부의 로고 [사진=AFP 연합뉴스]

[디지털데일리 배태용기자] 글로벌 인공지능 인프라 투자의 지속적인 활성화가 반도체 제조 및 장비 업계의 실적 지표를 역사적인 고점으로 끌어올리는 가운데 핵심 기업들의 선단 공정 인프라 확충 시계도 빠르게 돌아가고 있습니다. 대만 TSMC가 6월 매출에서 올해 최대 상승폭을 기록하며 독보적인 미세 공정 수주 성과를 증명한 데 이어 노광장비 독점 기업인 네덜란드 ASML 역시 시장의 예상을 웃도는 어닝 서프라이즈를 달성하며 연간 전망치를 일제히 상향 조정했습니다.

이러한 역대급 재무 성과를 바탕으로 TSMC는 인공지능 가속기 출하의 절대적인 병목 장벽으로 작용해 온 첨단 패키징 라인을 추가 건설하기로 확정했으며 인텔 역시 유럽 생산 거점에 대규모 자본 투자를 단행하며 차세대 프로세서 제조 역량 강화에 박차를 가하고 있습니다. 이번 주 위클리반도체에서는 인공지능 호황의 직접적인 수혜를 누리고 있는 글로벌 반도체 공룡들의 실적 분석과 공급 부족 현상을 타개하기 위한 대대적인 설비 투자 행보를 심도 있게 짚어봅니다.

◆ TSMC·ASML 역대급 실적 랠리… 연간 전망치 상향

대만 TSMC와 네덜란드 ASML이 인공지능 반도체 수요 폭발에 힘입어 올해 2분기 시장의 가이던스를 훌쩍 뛰어넘는 실적을 나란히 발표했습니다. TSMC는 지난 6월 연결 기준 매출액 4426억8000만대만달러 한화 약 20조8000억원을 기록하며 지난해 같은 기간과 비교해 무려 67.9% 증가한 가파른 성장세를 증명했습니다.

이는 올해 들어 전년 동기 비교 가장 큰 폭의 상승 기록으로 월별 매출 증가율이 D램 및 선단 공정 수요 호조에 따라 60%를 돌파한 것은 이번이 처음입니다. 이에 따라 TSMC의 올해 상반기 누적 매출은 총 2조4044억8000만대만달러 한화 약 112조9384억원 규모로 집계돼 지난해 상반기와 비교했을 때 35.6% 늘어난 수치를 기록했습니다. 엔비디아와 AMD 그리고 애플 등 글로벌 빅테크 기업들의 첨단 인공지능 칩 및 고성능 컴퓨팅향 3·5㎚ 미세 공정 수주를 사실상 독점한 성과가 고스란히 반영된 결과입니다.

ASML CI. [사진=ASML]

글로벌 반도체 노광장비 시장을 독점하고 있는 ASML 역시 올해 2분기 연결 기준 총 순매출 93억2600만유로 당기순이익 29억1800만유로를 달성하며 강한 수주 모멘텀을 확인했습니다. 이는 직전 분기와 비교해 매출은 약 6.4% 순이익은 약 5.8% 증가한 수치로 높은 수익성을 유지했습니다. 이번 호실적은 기존에 설치된 장비의 유지보수 및 업그레이드를 뜻하는 설치 장비 관리 부문 매출이 예상치를 크게 뛰어넘으며 전체 성장을 강력하게 견인한 덕분입니다.

ASML은 지속적인 인공지능 관련 투자와 기술 발전이 첨단 로직 및 메모리 칩 수요를 자극함에 따라 올해 연간 총 순매출 전망치를 기존보다 높은 430억~450억유로로 상향 조정했습니다. 아울러 전방 시장 활성화에 발맞춰 현재 연 65대 규모인 극자외선 장비와 심자외선 이머전 장비의 생산 캐파를 오는 2027년까지 30% 늘린 뒤 차례로 추가 확대를 검토하는 등 핵심 장비의 생산 능력을 대폭 늘리기로 결정했습니다.

◆ TSMC 코보스 패키징 공장 2개 추가 건설⋅인텔 아일랜드 50억유로 투자

기록적인 매출 지표와 자금 조달 마진을 확보한 반도체 제조 기업들은 폭증하는 미국 고객사들의 주문 물량을 적기에 소화하기 위해 대대적인 생산 능력 확대 속도전에 돌입했습니다. TSMC는 엔비디아 등 인공지능 반도체 고객사들의 주문 폭주로 인한 공급 병목 현상을 해소하기 위해 대만 남부 자이과학단지에 차세대 첨단 반도체 패키징 공장 2개를 추가로 건설하기로 확정했습니다.

[사진=인텔]


웨이퍼에 트랜지스터를 새기는 미세 공정 단계가 아닌 칩과 고대역폭메모리를 단일 기판 위에 정밀 적층하는 칩온웨이퍼온서브스트레이트 공정이 인공지능 가속기 출하량 통제의 절대적인 병목 장벽으로 작용하고 있기 때문입니다. 이번 증설을 통해 단지 내에 세 번째와 네 번째 첨단 패키징 공장이 새로 추가되며 시설이 완전 가동되는 시점에 연간 제품 생산 출력 가치는 3000억대만달러를 돌파할 전망입니다. 대만 당국은 이를 기점으로 글로벌 시장에서 독점적 지위를 지닌 인공지능 제조 복합 통로를 구축하겠다는 방침입니다.

인텔 역시 글로벌 인공지능 및 고성능 컴퓨팅 수요에 대응해 아일랜드 렉스립 캠퍼스에 차세대 프로세서 생산 능력을 확대하기 위한 50억유로 규모의 자본 투자를 단행했습니다. 이번 투자는 인텔 3 공정을 기반으로 한 인텔 제온 6 및 차세대 제온 프로세서 생산을 확대하기 위해 마련됐습니다. 기존 제조 시설을 업그레이드하고 첨단 제조 장비를 도입해 캠퍼스 모듈을 단일 생산 환경으로 통합한다는 구상입니다.

인텔 파운드리 수석부사장은 이번 투자가 렉스립 캠퍼스의 생산 능력을 극대화하고 파운드리 고객에게 제공할 수 있는 서비스를 늘리기 위한 확고한 약속이라고 강조했습니다. 관련 업계 전문가들은 유럽에서 가장 진보된 제조 생태계의 중심에서 탄탄한 반도체 공급망을 확보하려는 기업들의 공격적인 인프라 증설이 장기 가동 관점에서는 비용 절감 효과를 기대할 수 있는 실리적 선택이라고 해석하고 있습니다. 다만 TSMC의 자이 2단계 공장의 실제 양산 물량이 유통망에 진입하는 시점은 2027년 상반기 이후가 될 확률이 높아 실질적인 완충 마진을 제공하기까지는 상당한 물리적 제조 타임라인이 소요될 것으로 관측됩니다.

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