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한미반도체, AI 시스템반도체용 '2.5D TC 본더 40' 출시…후공정 라인업 강화

디지털데일리 발행일 2026-06-30 10:34:39
배태용 기자

2.5D TC 본더 40. [사진=한미반도체]

[디지털데일리 배태용기자] 인공지능(AI) 메모리 반도체 장비 시장의 강자 한미반도체가 시스템반도체 분야로 보폭을 넓히며 첨단 패키징 장비 포트폴리오를 대폭 강화했다.

한미반도체는 AI 반도체 2.5D 패키징을 지원하는 신규 장비인 '2.5D TC 본더 40'을 출시하고 글로벌 파운드리 및 후공정(OSAT) 기업에 공급을 시작한다고 30일 밝혔다.

한미반도체는 지난해 'FC 본더 75'를 선보인 데 이어 이달 26일 'FC 본더 3.5', 그리고 이번 '2.5D TC 본더 40'까지 잇따라 출시하며 AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비 라인업을 촘촘히 보강했다. 이를 통해 고객사의 다양한 기술적 요구를 충족하는 동시에 AI 반도체 구현에 필수적인 초대형 다이(Die)와 멀티칩 집적 공정 지원에 박차를 가할 방침이다.

반도체 후공정 중 2.5D 패키징은 엔비디아와 AMD, 브로드컴, 마벨, 애플 등 글로벌 첨단 빅테크 기업들이 자사 AI 칩 생산에 적극적으로 채택하면서 AI 반도체 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야의 핵심 제조 기술로 안착했다. 대표적인 기술로는 TSMC의 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)와 인텔의 EMIB 등이 있으며, 향후 CoPoS와 3D SoIC 등으로 진화가 거듭되고 있다.

시장조사업체 욜그룹에 따르면 2.5D와 3D 공정이 포함된 글로벌 어드밴스드 패키징 시장 규모는 2024년 460억달러(약 70조8124억원)에서 오는 2030년 794억달러(약 122조2283억원)로 성장하며 연평균 9.5%의 가파른 성장세를 기록할 전망이다.

이번에 출시된 2.5D TC 본더 40은 TSMC CoWoS의 '칩 온 웨이퍼(Chip on Wafer)' 공정에 특화된 장비다. 3x3mm 크기의 초소형 다이부터 40x40mm급 초대형 다이까지 폭넓게 대응할 수 있어 고도의 정밀 본딩 기술을 요구하는 첨단 AI 반도체 패키지 공정에 최적화됐다.

장비의 가동 효율을 높이는 신기술도 대거 적용됐다. 다양한 종류의 칩을 멈춤 없이 연속으로 작업할 수 있는 '오토 컨버전(Auto Conversion)' 기술과 생산성을 극대화하는 '릴 피더 로딩(Reel Feeder Loading)' 공정을 도입했다. 아울러 미세한 불량을 줄이고 품질 신뢰성을 높여주는 '플럭스리스 본딩(Fluxless Bonding)' 기능을 옵션으로 제공해 공정 완성도를 높였다.

한미반도체는 이번 장비 라인업 확대가 올해 말 예정된 미국 현지 법인 '한미USA' 설립과 맞물려 상당한 시너지를 낼 것으로 기대하고 있다. AI 빅테크와 파운드리, OSAT, 메모리 거점이 결집한 북미 시장에서 역량을 강화함으로써 칩 기획 단계부터 파트너십을 구축해 글로벌 공급망을 주도하겠다는 전략이다.

한미반도체 관계자는 "AI 메모리 시장에서 HBM용 TC 본더로 글로벌 1위 자리를 굳힌 기술력을 바탕으로, 성장하는 시스템반도체 2.5D 패키징 시장에서도 영향력을 확대해 나갈 계획"이라며 "시장 수요에 발맞춘 다양한 반도체 장비 포트폴리오 구축을 통해 지속적인 매출 성장을 이뤄내겠다"고 말했다.

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