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[컴퓨텍스 2026] 최태원 회장, TSMC 수장과 2년 만에 회동… AI 반도체 '삼각동맹' 굳히기

디지털데일리 발행일 2026-06-04 15:29:16
타이베이(대만)=배태용 기자

웨이저자(C.C. Wei) TSMC 회장(오른쪽)과 만난 최태원 SK그룹 회장. [사진=SK하이닉스]

[타이베이(대만)=디지털데일리 배태용기자] 최태원 SK그룹 회장이 대만에서 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 기업인 TSMC의 웨이저자(C.C. Wei) 회장과 전격 회동하며 글로벌 인공지능(AI) 반도체 시장 공략을 위한 광폭 행보를 이어갔다. 전날 엔비디아와의 밀착 행보에 이어 TSMC와의 최고위급 협력 체계까지 다지면서 AI 반도체 선두 지위를 공고히 하겠다는 구상이다.

4일 SK그룹과 SK하이닉스에 따르면 최 회장은 지난 3일(현지시간) 대만 타이베이에서 진행 중인 아시아 최대 정보기술(IT) 전시회 '컴퓨텍스 2026' 행사장에서 웨이저자 TSMC 회장 및 주요 경영진과 만나 차세대 AI 기술 트렌드를 공유하고 미래 AI 생태계 선도 방안을 깊이 있게 논의했다.

이번 회동은 지난 2024년 6월 이후 2년 만에 이뤄진 공식 자리로 그동안 양사가 공고히 다져온 두터운 기술적 신뢰를 재확인하는 계기가 됐다. 이날 회담에서 양사는 글로벌 AI 시장 환경에 기민하게 대응하기 위해 차세대 고대역폭메모리(HBM) 개발을 비롯해 글로벌 후공정 시장의 핵심인 첨단 패키징 분야 등을 아우르는 전방위적 협력을 한층 더 강화하기로 뜻을 모았다.

특히 최근 글로벌 AI 밸류체인 내에서 공급 병목현상 해결이 시장의 핵심 과제로 부상한 가운데 SK하이닉스가 보유한 업계 최고 수준의 AI 메모리 기술과 TSMC의 압도적인 파운드리 공정 역량의 결합이 이에 대한 실질적인 마중물이 될 수 있을 것으로 기대된다. 두 회사는 기술적 한계를 뛰어넘기 위해 메모리와 로직(Logic) 영역의 통합을 가속화할 방침이다.

향후 양사는 글로벌 빅테크 기업들의 다양한 연산 요구에 맞춘 '고객 맞춤형(Custom) AI 메모리' 시장 선점에 속도를 낼 계획이다. 베이스 다이를 TSMC의 최첨단 파운드리 공정으로 전환하는 등 공정 결합을 가속화하고 있는 SK하이닉스는 TSMC와의 견고한 파트너십을 통해 AI 시대가 요구하는 최고 성능의 제품을 적시에 공급하며 시장 리더십을 확고히 다져나갈 방침이다.

앞서 최 회장은 지난 2일 컴퓨텍스 2026 SK하이닉스 부스에서 젠슨 황 엔비디아 CEO와도 연쇄 회동을 가졌다. 당시 황 CEO는 SK하이닉스의 차세대 웨이퍼 제품에 친필 사인을 남기며 공급 확대를 요청하기도 했다.

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