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최초 공개 'HBF'부터 'HBM4E'까지… SK하이닉스 차세대 메모리 '정조준' [컴퓨텍스 2026]

디지털데일리 발행일 2026-06-02 18:49:13
타이베이(대만)=배태용 기자

[반도체레이다]

'AI 웨이브의 핵심' 메시지 전면에 배치… 엔비디아 시너지 조명

6세대 HBM4E 스펙 공개… 최대 16Gbps 속도에 4TB/s 대역폭

서버용 모듈 및 차세대 낸드 'HBF' 최초 선봬

SK하이닉스는 컴퓨텍스 2026에서 HBM4E 실물을 처음으로 공개했다. [사진=배태용기자]

[타이베이(대만)=디지털데일리 배태용기자] SK하이닉스가 이번 컴퓨텍스 2026에서 차세대 고대역폭메모리 'HBM4E'의 상세 스펙을 공개하고 신개념 낸드 솔루션인 'HBF(High Bandwidth Flash)'를 세계 최초로 전격 선보이며 글로벌 AI 메모리 주도권 굳히기에 나섰다. AI 연산의 핵심인 고성능 칩셋 포트폴리오를 전면에 내세워 엔비디아를 필두로 한 글로벌 빅테크 파트너들과의 차세대 인프라 협력 모델을 공고히 하겠다는 전략이다.

2일 대만 타이베이 난강 전시센터에서 개막한 컴퓨텍스 2026에 참가한 SK하이닉스는 'At the core of the AI wave – Memory!'라는 전시 콘셉트를 앞세워 부스를 구성했다. AI 산업의 거대한 흐름 중심에 메모리가 있다는 메시지를 바탕으로 현재 AI 생태계를 이끄는 주력 제품부터 미래 인프라용 차세대 솔루션까지 기술 포트폴리오를 대거 선보였다.

SK하이닉스는 부스 초입에 엔비디아와의 기술 협력을 시각화한 'AI 팩토리 존'을 마련했다. 이곳에는 양사의 매칭 제품들이 나란히 진열됐다.

엔비디아의 최신 슈퍼컴퓨터인 'DGX Spark' 실물과 함께 SK하이닉스의 초고속·저전력 모바일 D램인 'LPDDR5X'가 나란히 놓였다. 바로 옆에는 엔비디아의 최신 AI 가속기 'GB300' 실물 및 1.5배 확대 모형이 탑재되는 'HBM3E'와 함께 전시됐다. 전시대 한쪽에는 젠슨 황 CEO의 친필 사인이 담긴 '엔비디아 파트너 사인지(NVIDIA Partner Sign)'가 배치됐다.

출시를 앞둔 엔비디아의 차세대 슈퍼칩 '베라 루빈 200(Vera Rubin 200)' 모형도 모습을 드러냈다. SK하이닉스는 이와 연동되는 고성능 메모리 모듈 'SOCAMM2'와 6세대 HBM 제품인 'HBM4'를 함께 선보였다. 전시대 하단 영역에는 HBM 개발 역사를 기록한 'Chronicle of SK hynix’s HBM' 아트월과 6세대 이후 제품인 'HBM4E' 내부 구조 모형이 자리를 잡았다.

엔비디아 차세대 슈퍼칩 '베라 루빈 200(Vera Rubin 200)' 모형. [사진=배태용기자]

SK하이닉스 전시팀 관계자는 "AI 팩토리 존은 단순히 제품을 나열한 것이 아니라 엔비디아의 차세대 연산 플랫폼 로드맵에 맞춰 SK하이닉스의 고성능 메모리가 하드웨어 구조적으로 어떻게 맞물려 들어가는지 시각적으로 증명하기 위해 기획했다"라며 "현재 공급 중인 제품부터 향후 출격할 가속기 칩셋과의 매칭 솔루션까지 한눈에 확인할 수 있는 구성"이라고 설명했다.

부스 중앙 구역인 '제품 포트폴리오 존'에서는 현재 AI 시장을 이끄는 핵심 제품군과 미래 인프라용 솔루션들이 포진했다.

고대역폭메모리 세션에는 9.2Gbps 속도와 1.2TB/s 이상 대역폭을 갖춘 기존 'HBM3E 36GB(12단)' 제품을 시작으로 6세대 'HBM4 48GB(16단)'가 나열됐다. 이와 함께 최대 16.0Gbps 속도와 4.0TB/s 대역폭을 지원하는 차세대 제품 ‘HBM4E 48GB(12단)’의 스펙 가이드가 함께 진열됐다.

SK하이닉스 서버⋅고성능 메모리 라인업. [사진=배태용기자]

서버 및 고성능 메모리 라인업도 구성됐다. 세계 최초로 10나노급 6세대(1c) 공정 기술을 적용한 'RDIMM(64GB)' 실물을 비롯해 고동작 서버용 '3DS RDIMM(256GB)' 대역폭을 확장한 'DDR5 MRDIMM(128GB)' 모듈이 전시됐다.

차세대 핵심 기술로는 TSV 기술을 활용해 낸드를 수직으로 적층한 신개념 메모리 'HBF(High Bandwidth Flash)' 솔루션이 최초로 소개됐다. 거대언어모델(LLM) 로딩 시간을 줄여주는 'ZUFS 4.1'과 저전력 노트북용 모듈인 'LPCAMM2' 제품이 배치됐다. CXL 2.0+ 기반의 'CMM-DDR5'과 AI PC용 소비자 SSD 라인업인 'PQC21' 등도 함께 진열됐다.

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