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한미반도체, BOC·COB 공정 투인원 'BOC COB 본더' 출시

디지털데일리 발행일 2026-02-27 09:22:10
배태용 기자

[반도체레이다]

글로벌 고객사 인도 공장 공급…GDDR·eSSD 생산 최적화

한미반도체 'BOC COB 본더' 장비. [사진=한미반도체]
한미반도체 'BOC COB 본더' 장비. [사진=한미반도체]

[디지털데일리 배태용기자] 한미반도체가 세계 최초로 'BOC COB 본더'를 출시하며 차세대 인공지능(AI) 고성능 메모리 장비 시장의 '게임 체인저'로 나선다.

고대역폭메모리(HBM)용 열압착(TC) 본더 시장을 선점한 데 이어 적층형 그래픽 D램(GDDR)과 기업용 eSSD(적층형 낸드플래시) 등 고성능 메모리 영역으로 주도권을 대폭 확장하는 모양새다.

한미반도체는 세계 최초의 '투인원(Two-in-One)' 본딩 장비인 'BOC COB 본더'를 출시하고 글로벌 메모리 고객사의 인도 구자라트 공장에 공급한다고 27일 밝혔다.

BOC(Board On Chip)는 칩을 뒤집어서 붙이는 '플립(Flip)' 기술이 핵심으로 고속 신호 전달이 필수적인 D램 제품에 주로 적용된다. 반면 COB(Chip On Board)는 기존 방식인 '논플립(Non-flip)' 기술을 사용해 고용량 낸드플래시에 주로 활용되는 공정이다.

그동안 반도체 제조사들은 이 두 가지 공정을 처리하기 위해 각각 별도의 전용 장비를 구축해야만 했다. 하지만 한미반도체가 한 대의 장비로 두 공정을 모두 처리할 수 있는 투인원 장비를 개발해 내면서 획기적인 기술 전환점을 맞이했다.

고객사 입장에서는 제품 설계가 변경되더라도 장비 교체 없이 즉각적인 대응이 가능해진다. 또한 한 대의 장비가 두 가지 공정을 소화함에 따라 반도체 팹(생산 공장) 내 공간 활용도를 극대화하고 설비투자 비용(CAPEX)을 파격적으로 절감할 수 있게 됐다.

장비 내부에는 한미반도체가 글로벌 1위를 달리고 있는 TC 본더의 설계 노하우가 고스란히 담겼다. 특히 반도체 수율을 좌우하는 핵심인 열 관리를 위해 척 테이블(Chuck Table)과 본딩 헤드(Bonding Head)에 첨단 정밀 시스템을 탑재, 다양한 공정 조건에서도 안정적인 초정밀 온도 제어를 구현했다.

이 장비는 고성능 적층형 GDDR과 기업용 eSSD 생산에 집중적으로 투입될 예정이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 글로벌 메모리 시장 규모는 AI 서버 수요 폭발에 힘입어 올해 5516억 달러(약 799조원)로 전년 대비 134％ 급증하고 2027년에는 8427억 달러(약 1221조원)로 역대 최고치를 경신할 전망이다. AI와 데이터센터 확산으로 고성능 메모리 수요가 급증하는 만큼 한미반도체 신규 장비의 수요 역시 가파르게 확대될 것으로 기대된다.

한미반도체 관계자는 "BOC COB 본더는 공정 유연성과 생산 효율성이 핵심 경쟁력"이라며 "글로벌 고객사 공급을 시작으로 올해 실적 향상에 크게 기여할 것이며 고성능 메모리 시장에서 굳건한 우위를 이어가겠다"고 강조했다.

한편, 한미반도체는 지난해 HBM4 생산용 'TC 본더4'를 출시한 데 이어 올해 하반기에는 HBM5 및 HBM6 생산용 '와이드 TC 본더'를 선보일 계획이다. 나아가 AI 패키징 분야에서도 '빅다이 FC 본더', '빅다이 TC 본더', '다이 본더' 등으로 라인업을 지속 확대해 파운드리 및 반도체 후공정(OSAT) 시장 공략에 박차를 가할 방침이다.

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