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AI 훈풍에 2025년 실리콘 웨이퍼 출하량 5.8% 증가…레거시와 '투 트랙' 양상

디지털데일리 발행일 2026-02-24 16:50:26
배태용 기자

[반도체레이다]

SEMI "300mm 웨이퍼 수요 견조…레거시 노드는 점진적 안정화 단계"

전 세계 웨이퍼 출하량 및 매출 추이. [사진=SEMI]


[디지털데일리 배태용기자] 인공지능(AI) 산업의 폭발적인 성장이 반도체 핵심 기초 소재인 실리콘 웨이퍼 시장의 출하량 반등을 이끌었다. 다만 단가 회복 지연으로 전체 매출은 소폭 역성장하며 '외형 성장·수익성 정체'의 과도기적 흐름을 보였다.

SEMI는 2025년 전 세계 실리콘 웨이퍼 출하량이 전년 대비 5.8% 증가한 129억 7300만 제곱인치를 기록했다고 밝혔다. 반면, 같은 기간 웨이퍼 매출은 1.2% 감소한 114억 달러(한화 약 15조원)로 집계됐다.

2025년은 기나긴 다운턴을 지나 웨이퍼 출하량이 다시 성장세로 전환하는 변곡점이 됐다. AI 애플리케이션의 전방위적 확산에 힘입어 첨단 로직용 에피택셜(Epitaxial) 웨이퍼와 고대역폭메모리(HBM)용 폴리시드(Polished) 웨이퍼 수요가 급증한 것이 전체 출하량 증가를 견인했다. 반면 웨이퍼 매출액이 줄어든 것은 시장 내 전반적인 수요 및 가격 회복이 기대보다 지연된 데 따른 것으로 풀이된다.

웨이퍼 시장은 현재 최첨단 공정과 레거시(성숙) 공정 간 뚜렷한 '투 트랙(Two-track)' 양상을 띠고 있다. 긴지 야다(Ginji Yada) SEMI 실리콘제조그룹(SMG) 회장 겸 섬코(SUMCO) 부총괄은 "300mm 웨이퍼 수요는 AI 기반 로직과 HBM 등 첨단 응용 분야를 중심으로 견조한 흐름을 유지하고 있으며 특히 3나노(nm) 이하 초미세 공정의 확산이 이를 뒷받침하고 있다"고 설명했다. 이어 "이러한 기술 전환은 웨이퍼 품질 요건을 한층 강화해 첨단 소재 솔루션의 중요성을 부각하고 있다"고 분석했다.

반면 자동차, 산업용, IT·가전 등 머츄어 노드(Mature Node) 중심의 레거시 반도체 부문은 장기간의 재고 조정을 거쳐 점진적인 안정화 수순을 밟고 있다. 웨이퍼 및 칩 재고 수준이 정상화 단계에 진입하며 수급 환경이 순차적으로 개선되고 있으나, 거시경제 지표에 민감하게 반응하며 회복 속도는 완만한 수준에 머물고 있다.

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