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낸드도 HBM처럼…SK하이닉스, 차세대 AI 낸드 제품 전략 공개 [소부장반차장]

디지털데일리 발행일 2025-10-27 09:57:33
고성현 기자

발표를 진행한 김천성 SK하이닉스 eSSD 제품개발담당 [ⓒSK하이닉스]

[디지털데일리 고성현 기자] SK하이닉스가 인공지능(AI) 환경에 최적화된 낸드 개발 로드맵을 공개했다. 이와 함께 저장된 데이터를 빠르게 읽고 쓰는 고대역폭낸드플래시(HBF) 상용화에 나선다.

SK하이닉스는 13~16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이(San Jose)에서 진행된 '2025 OCP(Open Compute Project) 글로벌 서밋’ 행사에 참가해 차세대 낸드 스토리지 제품 전략을 발표했다고 27일 밝혔다.

김천성 eSSD 제품개발담당은 OCP 글로벌 서밋 행사 둘째 날 이그제큐티브 세션에 발표자로 나서 'AIN(AI-NAND) 패밀리'를 소개했다.

AIN 패밀리 라인업은 인공지능(AI) 환경에 최적화된 낸드플래시 솔루션 제품이다. 성능, 대역폭, 용량 세가지 측면에서 각각 최적화하고 데이터 처리 속도 향상과 저장 용량 극대화를 구현했다.

퍼포먼스(AIN P) 제품은 대규모 AI 추론 환경에서 발생하는 방대한 데이터 입출력 처리에 최적화됐다. AI 연산과 저장장치 간 병목 현상을 최소화해 처리 속도와 에너지 효율을 대폭 높인다는 것이 회사 측 설명이다. SK하이닉스는 이를 위해 낸드와 컨트롤러를 새로운 구조로 설계 중이며 2026년 말 샘플을 출시할 계획이다.

용량(AIN D) 제품은 저전력, 저비용으로 대용량 데이터를 저장하는데 초점을 맞췄다. QLC 기반 TB급 SSD보다 용량을 최대 페타바이트(PB)급으로 높였다. 회사는 이 제품을 SSD 속도와 HDD 경제성을 동시에 구현한 중간 계층 저장장치를 목표로 개발한다.

대역폭(AIN B) 제품은 낸드를 적층해 대역폭을 확대한 솔루션이다. 이는 HBF로 불리는 기술을 적용했다. HBF는 D램을 적층한 고대역폭메모리(HBM)와 같이 낸드를 적층해 만든 제품이다.

SK하이닉스는 AI 추론 확대, 초거대언어모델(LLM) 대형화에 따른 메모리 용량 부족 문제를 해결하기 위해 일찍부터 AIN B 연구에 착수했다. 대용량, 저비용의 낸드에 HBM 적층 구조를 결합한 것이 핵심이다. 회사는 AIN B를 HBM과 함께 배치해 용량 문제를 보완하는 구조 등 다양한 활용 방안을 검토하고 있다.

SK하이닉스는 AIN B 생태계 확대를 위해 지난 8월 HBF 표준화 양해각서(MOU)를 체결한 미국 샌디스크와 함께 14일 저녁 OCP 행사장 인근 과학 기술 센터(The Tech Interactive)에서 글로벌 빅테크 관계자들을 초청해 'HBF 나이트(Night)'를 열었다.

국내외 교수진이 참가해 패널 토의로 진행된 이날 행사에는 수십여 명의 업계 주요 아키텍트와 기술진들이 참석했다. 이 곳에서 회사는 낸드 스토리지 제품 혁신을 가속화하기 위한 업계 차원의 협력을 제안했다.

안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO)은 "이번 OCP 글로벌 서밋과 HBF Night을 통해 AI 중심으로 급변하는 시장 환경에서 ‘글로벌 AI 메모리 솔루션 프로바이더’로 성장한 SK하이닉스의 현재와 미래를 선보일 수 있었다"며 "차세대 낸드 스토리지에서도 고객과 다양한 파트너와 협력해 AI 메모리 시장의 핵심 플레이어로 올라설 수 있도록 할 것"이라고 말했다.

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