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TI 코리아, 첨단 패키징용 디지털 리소그래피 DLP991UUV 출시

디지털데일리 발행일 2025-10-02 11:19:14
김문기 기자

TI의 DLP 기술, 첨단 패키징을 위한 고정밀 디지털 리소그래피 지원 [사진=TI]

[디지털데일리 김문기 기자] TI 코리아(대표이사 박중서)는 새로운 디지털 마이크로미러 디바이스(DMD) ‘DLP991UUV’를 출시했다고 2일 밝혔다.

신제품은 8.9메가픽셀 이상의 해상도, 서브마이크론 정밀도, 초당 110기가픽셀 데이터 전송 속도를 제공한다. TI는 이를 통해 첨단 패키징 공정에서 확장성과 비용 효율성을 동시에 구현할 수 있다고 설명했다.

마스크리스 디지털 리소그래피는 포토마스크 대신 빛을 직접 투사해 회로 패턴을 형성하는 방식이다. 첨단 패키징 분야에서 확산 중인 이 기술은 여러 칩을 단일 패키지로 통합해 데이터센터·5G 등 고성능 컴퓨팅 시스템의 소형화와 전력 효율화를 지원한다.

DLP991UUV는 프로그래머블 포토마스크로 동작하며 정밀한 픽셀 제어와 고속 성능을 제공한다. TI는 이 제품으로 제조 공정을 단순화하고 물리적 마스크 교체 없이 실시간 설계 조정이 가능해 비용 절감과 설계 유연성을 확보할 수 있다고 강조했다.

신제품은 405nm 파장에서 22.5W/cm²의 출력과 최소 343nm 파장 구동을 지원한다. 5.4µm 미러 피치를 구현해 TI 포트폴리오 중 가장 작은 픽셀 크기를 제공한다.

제프 마시 TI DLP 기술 사업부문 부사장은 “TI는 영화 산업에서 필름에서 디지털 프로젝션으로의 전환을 주도한 바 있다”며 “이번에도 DLP 기술은 마스크리스 리소그래피를 통해 첨단 패키징 혁신을 선도하고 있다”고 말했다.

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