덕산하이메탈, 울산 반도체 기판 소재 공장 증설

김도현 2022.07.07 18:15:34

- 206억원 투자

[디지털데일리 김도현 기자] 덕산하이메탈이 반도체 기판 소재 생산능력(캐파)을 확장한다. 늘어난 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 수요 대응 차원이다.

7일 덕산하이메탈(대표 이수훈)은 206억원을 들여 마이크로솔더볼(MSB) 공장 및 생산설비 증설한다고 밝혔다.

이날 덕산하이메탈은 울산시와 투자 양해각서(MOU)를 체결했다. 이번 MOU로 덕산하이메탈은 울산 북구 연암동에 위치한 사업장 투자를 진행한다. 이달 착공해 내년 1월 마무리한다. 관련 설비는 2024년 9월까지 순차 투입된다.

덕산하이메탈은 전 세계 MSB 시장점유율 1위 업체다. MSB는 솔더볼을 130마이크론 미만 크기로 줄인 제품이다. 솔더볼은 반도체 칩과 기판을 연결하고 전기 신호를 전달하는 공 모양의 소재다. 최근 부족 사태가 발발한 FC-BGA 등 고부가 패키지 기판에 쓰인다.

일본 대만 한국 등 반도체 기판 업체들이 연이어 FC-BGA 캐파 증대에 나서면서 MSB 주문량도 급증했다.

이수훈 대표는 “최근 MSB 수요가 급증하고 있어 선제적으로 대응하기 위해 생산설비 증설을 결정하게 됐다”면서 “이번 투자를 통해 반도체 솔더볼 시장에서 주도적인 위치를 확고히 할 것”이라고 말했다.