결국 클라우드로 전환한 AMD의 '차세대 칩 설계'…“자체 IT지원 한계”

박기록 2022.05.20 17:42:13

반도체기업 AMD가 구글과 협력을 맺고, 자사의 칩설계시스템(EDA)을 구글의 클라우드(Cloud) 인프라에서 활용하고, 이를 통해 차세대칩인 ‘3세대  EPYC 프로세서’의 개발과 성능 개선에 나설 계획이라고 19일(현지시간) IT전문매체인 HPC와이어 등 외신들이 전했다.

아울러 AMD는 현재 자체 운영중인 데이터센터를 구글의 글로벌 클라우드를 이용해 하이브리드 방식으로 전환할 계획이다. 다만 이번 구글 클라우드와의 계약기간과 계약 금액은 따로 공개되지 않았다. 

AMD는 그동안 자체 IT인프라를 활용해 칩 설계를 진행해왔으나 이제는 고성능 칩을 효과적으로 신속하게 제시하기위해서는 보단 성능이 뛰어난 시스템 지원이 절대적으로 필요한 상황이 됐다. 

그러나 AMD는 이같은 EDA시스템의 고도화를 위해 막대한 비용을 들여 IT인프라를 직접 증설하는 것보다는 사용한 만큼 비용을 지불하는 구글의 클라우드 방식을 활용하기로 결정했다. 자체 IT인프라를 활용한 칩 설계는 이제 한계에 직면했다는 의미로, 이같은 상황은 자체 데이터센터를 운용하고 있는 팹리스 중심의 반도체 기업들 전체에게도 해당된다.  

AMD는 차세대 칩 설계시 필요할때마다 필요한 금액만큼 구글에 지불하고 클라우드 시스템을 탄력적으로 활용하겠다는 전략이다.  즉, AMD는 차세대 칩 설계시 구글의 글로벌 네트워크, 스토리지(저장장치), 인공지능(AI), 머신러닝 등에서 자유롭게 활용할 수 있다.

이와관련 AMD측은 이번 구글 클라우드 계약과 관련 “3세대 EPYC 프로세서를 탑재한 구글 클라우드 ‘C2D 인스턴스’를 복잡한 EDA 워크로드에 활용하는 것은 엔지니어링 및 IT 팀에 큰 도움이 됐다”며 “구글 클라우드를 통한 풍부한 IT자원을 활용해 3세대 EPYC의 기능을 제공해 나갈 계획”이라고 밝혔다. 

한편 구글 클라우드의 총괄 책임자인 사친 굽타는 “AMD의 컴퓨팅 성능 요구사항을 충족하는 데 필요한 인프라를 제공하고 혁신적인 칩을 계속 설계할 수 있는 AI 솔루션을 제공할 수 있게돼 기쁘게 생각한다”고 말했다.